[发明专利]一种抗炎症药物及生长因子缓释体系制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于生物医学材料技术领域，具体涉及一种用于术后防粘连或者皮肤组织修复的药物及生长因子缓释体系及其制备方法和应用。

背景技术

 高分子材料及其复合物已在现代医学中广泛应用，而生物可降解吸收的聚合物是目前较理想的生物医用高分子材料之一。电纺丝是一种可简便高效地制备纳米纤维的新技术，其通过向聚合物溶液或溶体施加高电场产生喷射流，射流被拉伸的同时溶剂挥发，形成直径在3 - 5000nm的纤维。电纺丝纤维在功能材料领域特别是生物医用领域已取得了很多应用，如组织工程支架、伤口敷科、手术隔离膜等。而在药物缓释领域，电纺丝技术也有着潜在的应用前景。

    术后粘连是有手术史以来国内外尚未解决的重要课题之一，全国每年有近千万的各种类型的手术病例，而几乎所有的手术都涉及组织之间的防粘连和局部抗炎症问题。目前在临床上使用的透明脂酸纳和几丁质胶存在纯度不高，防粘连效果差，无局部抗炎症作用等，应用面很狭窄。过去在预防术后粘连的研究中，  仅限于腹腔手术防粘连性肠梗阻，曾经用腹腔内置硅油，中分子右旋糖酐和链激酶等方法，但均无明显效果。同时，由于术后炎症可引发多种并发症，因此在防粘连的同时预防炎症反应的发生也是防粘连的一个重要技术指标。

    人体皮肤组织修复需要具有高度更新再生的能力，周围健康组织中具有活性的非成熟细胞可沿着支架形成新的组织，加入生长因子可极大的促进新皮肤组织的再生。已有报道表明，碱性成纤维细胞生长因子(basic fibroblast growth factor, bFGF)具有极强的生物学活性，能促进创面毛细血管新生，改善微循环和组织的营养状态，同时能有效地刺激成纤维细胞和成肌细胞的分裂和增殖，提高创面的抗感染能力，对修复皮肤创伤有明显的促进作用[10］，在组织工程技术中显示了极大的应用价值。Park等在双层胶原一透明质酸人工皮肤替代物中加入妥布霉素及碱性成纤维细胞生长因子(bFGF)或血小板衍生生长因子(PDGF)时，可以明显增强创面愈合［11］。但由于生长因子一般在有水存在及室温环境下很容易失去生物活性，因此直接使用生长因子时常会由于体内的环境而失活，达不到所期望的生物效应。因此，如何在身体环境下保持并尽可能延长生长因子的生物活性，是使生长因子能真正在临床发挥作用的关键。

    Shakespare［12]指出，在一些经过保守治疗能自愈的创面上使用组织工程皮肤并无多大意义，重点应在全层皮肤缺损的治疗，而目前用于这些创面更多的是引起炎症反应。为解决感染问题，目前已有科研组在组织工程皮肤中加入抗生素并使用缓释技术。如Matsuda【13]等在类似Integra人工皮的硅胶层中用含抗生素的聚乳酸微囊，使其能持续地释放抗生素。

    因此将生长因子和抗炎症药物同时引入皮肤组织工程支架中，利用生物可降解聚合物材料负载抗炎症药物及生长因子，在病损部位持续释放药物和生长因子，在局部抗炎症的同时，诱导细胞分化。

    国内发明专利“一种用于组织修复生长因子缓释体系的制备方法”(公开号：CN1584143A)中公开了一种用静电纺丝法制备生物可降解高分子缓释生长因子体系的方法；国内发明专利“一种术后防粘连膜用新材料的合成用应用”(公开号：CN 1436801A)公开了一种通过溶液聚合法准备PDLGA共聚物术后防粘连膜的制备方法。CHU BENJAMIN在专利“Biodegradable and/or bioabsorbable fibrous articles and methods for using the articles for medical applications”(W002092339)中提供了静电纺丝法制备手术防粘膜以及术后药物缓释膜的方法。

    本发明通过静电纺丝的方法，将抗炎症药物、生长因子与可降解高分子材料复合，使纳米纤维薄膜不断降解，将药物释放，防止伤口部位的炎症反应，并通过释放生长因子诱导病损部位细胞再生。

发明内容

本发明的目的是提供一种载有抗炎症药物及生长因子的纳米纤维缓释体系及其制备方法和应用。该方法工艺简单、操作方便；利用该方法，不但可制成载有抗炎症药物的术后防粘连膜，植入体内防止术后粘连引起并发症，更可直接作为药物及生长因子缓释性组织工程支架，在组织工程皮肤中加入抗生素并使用缓释技术，使组织工程支架功能化。

    本发明提出的载有抗炎症药物及生长因子纳米纤维缓释体系，是一种薄膜产品，纳米纤维的直径为50-800nm，分布均匀，其组成成份按质量配比如下：