[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：

基底部件，具有平面部；以及

衍射光栅，具有由金属形成的表面并形成在所述平面部上，目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向按100nm以上且1000nm以下的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基底部件的基底；多个第二突起，形成在所述多个第一突起的上面；以及多个第三突起，形成在所述多个基底部分上。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第一突起在与所述第一方向交叉且与所述平面部平行的第二方向上周期性地排列。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二突起及所述多个第三突起在与所述平面部平行的第三方向上周期性地排列。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二突起及所述多个第三突起在与所述第三方向交叉且与所述平面部平行的第四方向上周期性地排列。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二突起及所述多个第三突起由微粒形成。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

构成所述衍射光栅的所述表面的金属是金或银。

7.一种传感器盒，其特征在于，包括：

权利要求1所述的传感器芯片；

输送部，将所述目标物质输送到所述传感器芯片的表面；

载置部，载置所述传感器芯片；

壳体，收容所述传感器芯片、所述输送部以及所述载置部；以及

照射窗，设置在所述壳体的与所述传感器芯片的表面相对的位置上。

8.一种分析装置，其特征在于，包括：

权利要求1所述的传感器芯片；

光源，向所述传感器芯片照射光；以及

光检测器，检测通过所述传感器芯片获得的光。

9.一种传感器芯片，其特征在于，包括：

基底部件，具有平面部；以及

衍射光栅，具有通过第一凹凸形状、第二凹凸形状与第三凹凸形状重叠而形成在所述平面部上的复合图案，并且具有由金属形成的表面，且目标物质配置在所述衍射光栅上，其中，在所述第一凹凸形状中，多个第一凸形状按100nm以上且1000nm以下的周期周期性地排列；在所述第二凹凸形状中，多个第二凸形状按比所述第一凹凸形状的周期短的周期周期性地排列在多个所述第一凸形状上；在所述第三凹凸形状中，多个第三凸形状按比所述第一凹凸形状的周期短的周期周期性地排列在位于相邻两个所述第一凸形状之间的基底部分上。

10.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第一凸形状在与所述平面部平行的第一方向上周期性地排列，且在与所述第一方向交叉且与所述平面部平行的第二方向上周期性地排列。

11.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二凸形状及所述多个第三凸形状在与所述平面部平行的第三方向上周期性地排列。

12.根据权利要求11所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二凸形状及所述多个第三凸形状在与所述第三方向交叉且与所述平面部平行的第四方向上周期性地排列。

13.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，

所述多个第二凸形状及所述多个第三凸形状由微粒形成。

14.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，

构成所述衍射光栅的所述表面的金属是金或银。

15.一种传感器盒，其特征在于，包括：

权利要求9所述的传感器芯片；

输送部，将所述目标物质输送到所述传感器芯片的表面；

载置部，载置所述传感器芯片；

壳体，收容所述传感器芯片、所述输送部以及所述载置部；以及

照射窗，设置在所述壳体的与所述传感器芯片的表面相对的位置上。

16.一种分析装置，其特征在于，包括：

权利要求9所述的传感器芯片；

光源，向所述传感器芯片照射光；以及

光检测器，检测通过所述传感器芯片获得的光。