[发明专利]酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子行业中焊接用品技术领域，具体涉及一种酸性弱腐蚀小的无卤水水溶性助焊剂。

背景技术

目前电子工业迅猛发展，电路板上的电子元器件都是焊接在电路板上，在焊接电子元器件时要用到助焊剂，助焊剂（flux）在焊接过程中能去除氧化物，帮助和促进焊接过程，同时具有防止再氧化、辅助热传导等作用。近几年，水溶性助焊剂因其避免使用对人体和大气有危害的有机溶剂清洗剂而得到广泛应用。但是现有的水溶性助焊剂存在以下缺点：一是酸性强，腐蚀性大，焊接过程中对设备及用具的损害很大，如手工烙铁焊时对烙铁头腐蚀严重，会大大缩短烙铁头的使用寿命，且影响焊接效果；二是绝大部分的水溶性助焊剂均含有有机卤化物，焊接过程卤素离子残留在印制电路板上，焊完成后用水清洗无法确保完全清洗干净，残余的卤素离子容易发生电迁移，使得印制电路板的电气性能下降，严重影响产品的可靠性和使用寿命。此外，现有的水溶性助焊剂不能满足行业对无卤产品的要求，使得水溶性助焊剂的应用受到很大限制。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种酸性弱、腐蚀小、不含卤化物的水溶性助焊剂。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于：各成分按重量百分比（%）计，有机酸有机胺活化剂： 3～8%；

无卤表面活性剂：0.5～2%

助溶剂：1～15%

其余为去离子水，各成分重量之和为100%。

进一步地，所述有机酸为DL-苹果酸、羟基乙酸、乳酸、顺丁烯二酸酐、反丁烯二酸、三异丙醇胺、环己胺中的一种或几种的组合物。

进一步地，所述无卤表面活性剂为炔二醇类表面活性剂中的一种或几种的组合物以及添加一种或几种壬基酚聚氧乙烯醚。

进一步地，所述助溶剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一种或几种的组合物。

所述酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂的制备方法如下：按照配方比例称取有机酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机酸活化剂置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，直至搅拌均匀，即可得到所述水溶性助焊剂。

本发明和传统的水溶性助焊剂相比具有以下优点：一是酸性较弱，腐蚀性较小，对焊接设备及用具的损害小，提高生产效率、降低生产成本；二是本专利产品完全不含卤素，印制电路板焊后电气性能好，产品的可靠性高、使用寿命长；且符合无卤要求，大大拓展了水溶性助焊剂的应用领域和范围。

具体实施方式

下面结合具体实施方式做进一步说明：

实施例1，各成分按重量百分比（%）计，

DL-苹果酸      2.5%

羟基乙酸       2.5%

三异丙醇胺     2%

环己胺         1%

四氢糠醇       9%

二丙二醇甲醚   6%

Surfynol 104（美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂）         0.7%

Surfynol 604（美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂）         0.3%

NP-9（壬基酚聚氧乙烯醚）0.5%

NP-15（壬基酚聚氧乙烯醚）0.5%

去离子水       75%

    制备方法为：将去离子水、DL-苹果酸、羟基乙酸、三异丙醇胺及环己胺置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入四氢糠醇、二丙二醇甲醚、Surfynol 104、Surfynol 604、NP-9及NP-15，直至搅拌均匀，即可得到所述水溶性助焊剂。

实施例2，各成分按重量百分比（%）计，

顺丁烯二酸酐 1%

羟基乙酸     1%

三异丙醇胺   1%

三甘醇       1%

Surfynol 465（美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂）       0.5%

去离子水     95.5%

    制备方法为：将去离子水、顺丁烯二酸酐、羟基乙酸及三异丙醇胺置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入三甘醇和Surfynol 465，直至搅拌均匀，即可得到所述水溶性助焊剂。

实施例3，各成分按重量百分比（%）计，