[发明专利]通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法有效
| 申请号： | 201010547094.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102094142A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋阳;韩领;秦凯旋;杨犇;刘超;仲洪海 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/05 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 快速 热压 制备 铝合金 电子 封装 材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是按如下步骤操作：
a、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；
b、将所述混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500℃和10-50Mpa的压力预压5-10分钟，然后在600-900℃下烧结0.5-1小时；再降温在400-500℃，以10-50Mpa的压力保压0.5-1小时；
c、脱模即得相对密度大于99％的铝硅合金块体材料。
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