[发明专利]防护罩的表面处理方法及防护罩有效
| 申请号： | 201010546461.0 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102465248A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朱春明;高华伟;罗明新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C4/08;H01L21/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防护罩 表面 处理 方法 | ||
1.一种防护罩的表面处理方法，包括成型防护罩步骤，其特征在于，还包括用铝材料对防护罩表面进行熔射处理的步骤。
2.根据权利要求1所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，经过所述熔射处理步骤后，所述防护罩表面的粗糙度为120微米至150微米。
3.根据权利要求1所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，在所述对防护罩进行熔射处理的步骤后还包括对防护罩进行喷砂处理的步骤。
4.根据权利要求3所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，在所述对防护罩进行喷砂处理的步骤后，还包括对防护罩进行清洗处理的步骤。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，所述熔射处理的步骤前还包括预喷砂的步骤。
6.根据权利要求5所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，所述铝材料的粒径小于200微米。
7.根据权利要求6所述的防护罩的表面处理方法，其特征在于，表面处理完成后的所述防护罩的表面的粗糙度为40微米至70微米。
8.一种用于半导体金属等离子沉积的防护罩，其特征在于，所述防护罩的表面均匀覆盖铝材料层。
9.根据权利要求8所述的用于半导体金属等离子沉积的防护罩，其特征在于，所述防护罩表面的铝材料层通过喷砂工艺达到预定粗糙度。
10.根据权利要求9所述的用于半导体金属等离子沉积的防护罩，其特征在于，所述防护罩表面的铝材料层的粗糙度为40微米至70微米。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
