[发明专利]使用定电压电源供应器的多晶封装结构

权利要求书

1.一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；

一发光单元，其具有多个电性设置于该第一置晶区域上的发光二极管芯片；

一限流单元，其具有至少一电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，其中上述至少一限流芯片电性连接于该发光单元；

一边框单元，其具有一环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，其中该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于该第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕上述至少一限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及

一封装单元，其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖上述至少一限流芯片的第二封装胶体。

2.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、多个设置于该电路基板上表面的导电焊垫、及一设置于该电路基板上表面并用于露出上述多个导电焊垫的绝缘层；每一个发光二极管芯片为一蓝色发光二极管芯片，该第一封装胶体为一荧光胶体或一透明胶体，且该第二封装胶体为一不透光胶体。

3.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该第一环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，该第一环绕式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该第一环绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该第一环绕式边框胶体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该第一环绕式边框胶体的触变指数(thixotropic index)介于4至6之间，且该第一环绕式边框胶体为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。

4.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，每一个发光二极管芯片具有一正极及一负极，每一个发光二极管芯片的正极相对应上述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光二极管芯片的负极相对应上述多个负极焊垫中的至少两个。

5.如权利要求4所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，更进一步包括：一导线单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管芯片的正极与上述至少两个正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极管芯片的负极与上述至少两个负极焊垫中的其中一个之间。

6.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体彼此分离一特定距离，该第一封装胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离。

7.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该第二环绕式边框胶体围绕该第一环绕式边框胶体，该第二封装胶体围绕该第一封装胶体，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此相连。

8.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有至少一贯穿该基板本体的隔热狭缝，且上述至少一隔热狭缝位于该发光单元与该限流单元之间或位于该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体之间。