[发明专利]用于半导体元件的冷却装置

权利要求书

1.一种半导体元件冷却装置，所述半导体元件冷却装置包括：第一部件(21)，所述第一部件的第一表面具有安装半导体元件的安装表面，并且所述第一部件的第二表面具有多个翅片(4)，所述多个翅片具有预定的高度、从所述第二表面伸出、限定多个冷却剂流路，并沿第一方向延伸，且以预定的间隔彼此隔开；和第二部件(22)，所述第二部件通过从所述翅片的在所述翅片的高度方向上的顶端侧封闭所述翅片之间的间隙来限定沿所述第一方向延伸的所述多个冷却剂流路，所述半导体元件冷却装置的特征在于：

所述翅片(4)具有沟槽(4h)，所述沟槽沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并且具有从所述翅片的在所述高度方向上的所述顶端侧朝所述第二表面侧延伸的深度；

所述沟槽(4h)的所述深度小于所述翅片(4)的所述高度；并且

在所述沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32)，并且所述突出部形成部件横跨所述翅片(4)中的相邻翅片延伸，且在由所述翅片(4)中的所述相邻翅片限定的所述冷却剂流路中形成突出部(32a)。

2.根据权利要求1所述的半导体元件冷却装置，其中，所述突出部形成部件(32)是弹性部件，并且通过所述突出部形成部件所具有的弹性力配合在所述沟槽的内表面上。

3.根据权利要求2所述的半导体元件冷却装置，其中，通过使所述突出部形成部件(32)弯曲而使得所述突出部形成部件(32)具有所述弹性力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体元件冷却装置，其中，所述突出部(32a)的高度为所述翅片(4)的所述高度的1/3到1/4。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体元件冷却装置，其中，所述突出部(32a)之间的间隔的尺寸为所述突出部的高度的5到10倍。