[发明专利]盖体及使用该盖体的电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种盖体(cover)，且特别是有关于一种具有绝缘层的盖体及使用该盖体的电子装置(electronic device)。

背景技术

电磁干扰(electromagnetic interference)是电子装置常见的问题之一。无论是外界的电磁波或电子装置内部的电子组件之间所产生的电磁波都会影响电子装置本身的传输讯号及工作性能。为了改善上述问题，电子装置会具有盖体，覆盖于电子装置内部的主要电子组件上，以减少电磁波干扰的现象。

现有技术中，盖体包括一金属本体(metal body)与一绝缘胶带(adhesive tape)。绝缘胶带包括一聚酯薄膜(mylar)，其贴附于金属本体的一内表面。盖体覆盖于需要电磁屏蔽的电子组件上，且绝缘胶带位于电子组件与金属本体之间以防止电子组件与金属本体的接触。在现有的技术中，绝缘胶带的厚度较大，约为0.1毫米(mm)，而不利于电子装置的薄型化设计。

发明内容

本发明提供一种盖体，其绝缘层的厚度较小。

本发明另提供一种使用上述盖体的电子装置，使得电子装置的薄型化得以实现。

本发明提出一种盖体，包括一电磁屏蔽本体(electromagnetic interference shielding body，EMI shielding body)及一绝缘层(insulating layer)。电磁屏蔽本体具有彼此相对的一外表面(outer surface)与一内表面(inner surface)。绝缘层配置于至少部份的内表面上，其中绝缘层的厚度介于0.02毫米与0.05毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的该绝缘层是通过喷涂(spray coating)、印刷(printing)、移印(pad printing)或点胶(spot gluing)的方式而形成于该电磁屏蔽本体上。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘层的材料为油墨、散热漆或胶。

在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽本体的材质为金属。

本发明还提出一种电子装置，其包括一电路板(circuit board)、电子组件(electronic element)及一上述盖体。电子组件配置于电路板上。盖体配置于电路板上且覆盖电子组件，且内表面朝向电子组件。绝缘层位于该电磁屏蔽本体与该电子组件之间。

由于盖体的绝缘层的厚度介于0.02毫米与0.05毫米之间，所以与现有技术相较，应用盖体以防止电磁波干扰的电子装置的高度可较薄或体积可较小。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。

图2为图1的电子装置沿着线A-A的剖面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本发明提出的电子装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。图2为图1的电子装置沿着线A-A的剖面示意图。请参阅图1与图2，本实施例的电子装置D包括一盖体100、一电路板200、一电子组件300与一壳体400。盖体100、电路板200与电子组件300位于壳体400内。盖体100包括一电磁屏蔽本体120及一绝缘层140。电磁屏蔽本体120的材质包括金属，其具有彼此相对的一外表面122与一内表面124。绝缘层140配置于至少部份的内表面124上，且绝缘层140的厚度T介于0.02毫米与0.05毫米之间。