[发明专利]一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板

权利要求书

1.一种高导热环氧胶粘剂，其特征是：所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成，其质量份数配方为：

液态的环氧CYD-128                1.0～15份；

固态的环氧CYD-014                10～50份；

液态的羧基丁腈橡胶CTBN           1～15份；

固态的羧基丁腈橡胶1072           5～30份；

低分子聚酰胺中温固化剂           1.0～15份；

高导热无机填料                   50～300份；

有机溶剂                         500～1500份；

其中所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制得：制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N，N-二甲基甲酰胺，所述的对苯二胺、马来酸酐和N，N-二甲基甲酰胺摩尔比为：1∶1∶8，在80℃温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂；

所述的高导热无机填料为平均粒径在0.4～2.0μm的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物；

所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的高导热环氧胶粘剂，其特征是：所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成，其质量份数配方为：

液态的环氧CYD-128                3.0～10份；

固态的环氧CYD-014                25～40份；

液态的羧基丁腈橡胶CTBN           3～10份；

固态的羧基丁腈橡胶1072           10～20份；

低分子聚酰胺中温固化剂           5.0～10份；

高导热无机填料                   100～200份；

有机溶剂                         600～1000份。

3.根据权利要求1或2所述的高导热环氧胶粘剂的配制方法，其特征是配制步骤为：

1)将高导热无机填料和溶剂混合，装入3000～5000r/min的高速球磨机中，分散及研磨60～90分钟，经过300目的滤网过滤后待用；

2)溶解橡胶，将所述的液态的羧基丁腈橡胶CTBN和固态的羧基丁腈橡胶1072用所述的溶剂溶解，配制成质量百分浓度为10％～20％的橡胶溶液，待橡胶完全溶解后，经过300目的滤网过滤待用；

3)将所述的配方中各组分按所述的用量倒入混合罐中，搅拌混合3～5小时，即配制成高导热环氧胶粘剂。

4.权利要求1或2所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高导热环氧胶粘剂应用于LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板上。

5.根据权利要求4所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高导热挠性铝基覆铜板的制备方法是将所述的高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔另一面粘接铝箔，通过热压成型、高温后固化制备成一种用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。

6.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的聚酰亚胺基膜的厚度为10～50μm。

7.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的铜箔的厚度为9～35μm。

8.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的铝箔厚度为20～200μm。

9.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的聚酰亚胺基膜的两面的高导热环氧胶粘剂胶膜厚度为10～50μm。

10.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的热压是，连续辊压成型，温度为50℃～80℃，线压力为2～5MPa，辊压线速度为0.5～5米/分钟。

11.按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高温后固化温度为135℃～145℃，后固化时间为60～120分钟。