[发明专利]表面微孔SiC陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010538038.6 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN102030532A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 郭兴忠;杨辉;黄永银;郑志荣;高黎华 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B38/02;C04B35/622
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 金祺
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 表面 微孔 sic 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.表面微孔SiC陶瓷材料,其特征是:所述陶瓷材料由主原料、作为粘结剂和发泡剂的聚碳硅烷以及作为造孔剂的羧甲基纤维素组成,所述主原料由以下重量含量的成分组成:碳化硅粉末85~90%和钇铝石榴石10~15%;所述聚碳硅烷占主原料总重的5~10%,羧甲基纤维素占主原料总重的2~8%。

2.如权利要求1所述的表面微孔SiC陶瓷材料的制备方法,其特征是依次包括以下步骤:

1)、配料:

配制主原料、聚碳硅烷和羧甲基纤维素,所述主原料由以下重量含量的成分组成:碳化硅粉末85~90%和钇铝石榴石10~15%;聚碳硅烷占主原料总重的5~10%,羧甲基纤维素占主原料总重的2~8%;

2)、将碳化硅粉末、钇铝石榴石和聚碳硅烷混合均匀,拌成混合料;

3)、将羧甲基纤维素加入去离子水中,搅拌至完全溶化,得质量浓度为3~7%的甲基纤维素水溶液;

4)、将混合料与甲基纤维素水溶液球磨混合2~7小时后,得到浆料;

5)、将所述浆料于100~150℃的温度下烘干1~4h,然后用混合机充分搅拌混合,得粉料;

6)、将上述粉料采用双向压制法置于模具内施压50~150MPa,压制成型;

7)、将已经压制成型的制品放入真空高温炉中烧结,当温度升至1100℃时,启用氩气保护,先在1600~1800℃的温度下烧结6小时,然后在1500~1700℃下保温1~5小时,制备得到表面微孔碳化硅陶瓷材料。

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