[发明专利]壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种壳体，包括镁或镁合金基体，形成于该镁或镁合金基体表面的防腐蚀层，及形成于防腐蚀层表面的色彩层，其特征在于：所述防腐蚀层包括依次形成于镁或镁合金基体表面的镁层和氧化镁层。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述镁层的厚度为1.0～3.0μm。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述氧化镁层的厚度为0.5～1.0μm。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述色彩层为Ti-N层或Cr-N层。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述防腐蚀层及色彩层以磁控溅射镀膜法形成。

6.一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

提供镁或镁合金基体；

在该镁或镁合金基体上磁控溅射防腐蚀层，所述防腐蚀层包括依次形成于镁或镁合金基体表面的镁层和氧化镁层；

在该防腐蚀层上磁控溅射色彩层。

7.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述镁层的工艺参数为：以氩气为工作气体，其流量为100～300sccm，设置占空比为50％～80％，于镁或镁合金基体上施加50～-100V的偏压，以镁为靶材，设置其功率为5～8kw，溅射温度为80～120℃，溅射时间为30～60min。

8.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述氧化镁层的工艺参数为：设置氩气流量为100～300sccm，以氧气为反应气体，设置氧气流量为50～100sccm，设置占空比为50～80，对基体施加-50～-100V的偏压，选择镁为靶材，设置其功率为5～8kw，沉积氧化镁层的时间为20～40min。

9.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述色彩层的工艺参数为：开启一钛靶或铬靶的电源，设置其功率为8～10kw，设置氮气流量为20～150sccm，溅射时间为20～30min。