[发明专利]采用多孔玻璃沉积形成微结构的光纤预制体

权利要求书

1.一种制备微结构的光纤预制体的方法，所述的方法包括以下步骤：

a)提供光学材料衬底；

b)产生等离子体放电；

c)使所述的等离子体放电在所述衬底的所希望程度的表面上横动；

d)将粉末供料至等离子体放电，使得所述粉末沉积在所述衬底表面上；以及

e)使沉积后的粉末部分硬化，以在所述衬底表面上形成层，其中所述层包括多个气泡。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底选自由饵棒、预制体芯和管所组成的组。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的衬底由氧化硅材料制备。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粉末包括选定的粒度，该粒度被选定为使得在沉积后的层中产生特定尺寸的气泡。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过将等离子熔合加工温度保持低于与将沉积后的粉末完全硬化相关的温度，进行使沉积后的粉末部分硬化的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过等离子体放电的功率水平、等离子体放电的流速以及等离子体放电与被粉末覆盖的衬底表面之间的间隔，控制衬底表面上形成的层中所产生的每个气泡的尺寸。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括重复步骤c)-e)以产生多个含气泡的层，其中每个层均产生在前一个含气泡的层上。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括步骤：

f)将所述预制体拉制成具有限定外径的光纤，其中，在拉制加工过程中所述多个气泡变形为气体线。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，步骤f)还包括控制拉制速度，以保持气体线直径相对于拉制的光纤直径的比例与最初气泡直径相对于所述预制体直径的比例基本上相同的步骤。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，步骤f)还包括实施较高的有效拉制温度以修饰在步骤e)中最初产生的气泡的横截面的步骤。