[发明专利]物料焙烧过程中烧透点的控制方法及控制系统有效

专利信息
申请号: 201010532910.6 申请日: 2010-11-04
公开(公告)号: CN101963456A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 李宗平;孙英 申请(专利权)人: 中冶长天国际工程有限责任公司
主分类号: F27B21/14 分类号: F27B21/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明;王宝筠
地址: 410007*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 物料 焙烧 过程 中烧透点 控制 方法 控制系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及钢铁冶炼领域,特别涉及一种物料焙烧过程中烧透点的控制方法及控制系统。

背景技术

参见图1,为铁矿焙烧系统示意图,矿槽组10包括多个矿槽,每个矿槽装有一种原料,原料包括含铁原料、熔剂、燃料、返矿和杂料等,工作时,矿槽组10的各矿槽将多种原料按一定比例卸料到下方的混一皮带11上,混一皮带11将各种原料汇集,送入一次混合机12进行一次加水与混合,再通过混二皮带13输送到二次混合机14进行二次加水与混合,形成混合料,再依次经烧一皮带15、烧二皮带16输送到混合料槽17。

混合料槽17是缓冲料槽,用于保持一定的料位为烧结机台车19供料。供料时,混合料槽17先将混合料输送到九辊布料机18上,九辊布料机18再将混合料布在烧结机台车19上。为便于混合料的焙烧,先在烧结机台车19上铺设一层铺底料,铺底料上方再铺设混合料。混合料在烧结机台车19上点火与焙烧。通过设置在烧结机台车下方的风箱抽风助燃,将混合料焙烧成烧结物,经破碎、冷却、筛分后,运送到成品矿仓存储或直接送高炉。

在物料焙烧过程中,烧透点的位置和温度(BTPP,BTPT)是关键因素。现有的烧透点控制方法主要是调整烧透点的位置,使烧透点出现在设定位置,如倒数第二个风箱位置。该控制方法虽可较好地控制烧透点位置,但容易导致烧透点温度过高或过低。

参见图2,示出现有烧透点位置和温度关系图。图2中曲线S1、曲线S2、曲线S3的温度最高点都出现在22号风箱位置(即倒数第二个风箱),但曲线S1在该位置的温度近500度,温度过高导致燃料的浪费;曲线S3在该位置的温度不到200度,温度过低导致高比例的返矿(即不合格的烧结矿,将重新返回到配料系统)。

发明内容

本发明的目的提供一种物料焙烧过程中烧透点的控制方法,该方法可使烧透点的位置和温度都符合生产工艺要求。

本发明一种物料焙烧过程中烧透点的控制方法,包括以下步骤:预置烧透点位置范围,及与烧透点位置范围相对应的温度范围;计算烧透点的位置和温度,根据计算的烧透点的位置和温度控制烧结速度,使实际烧透点的位置和温度分别落在上述烧透点位置范围和温度范围之内。

优选的,根据烧透点的位置和温度控制烧结速度具体为:当烧透点温度过高,或烧透点温度较高且烧透点位置不是过后,或烧透点温度正常且烧透点位置较前和过前时,提高烧结速度;在烧透点温度较高且烧透点位置过后时,或烧透点温度较低且烧透点位置过前,或烧透点温度和位置都正常时,保持烧结速度不变;在烧透点温度正常且烧透点位置较前和过前,或烧透点温度过低,或烧透点温度较低且烧透点位置不是过前时,降低烧结速度。

优选的,调节烧结速度时,以最佳烧结速度为基准,在最佳烧结速度的可调范围内进行调节。

优选的,计算烧透点的位置和温度具体为:在各风箱内分别横向设置6个热电偶检测该风箱温度,对获得的6个温度值去掉最高温度值与最低温度值,再将其他温度值取平均值,得到该风箱的温度值;依据各风箱的温度值计算烧透点的温度和位置。

优选的,还包括:获取大烟道温度和上升点温度,如果大烟道温度或上升点温度不在预设温度范围之内,停止控制烧结速度。

优选的,获取大烟道温度具体为:分别检测大烟道中南北两个分烟道的温度,将两个分烟道的温度取平均值,得到大烟道温度。

本发明还提供一种物料焙烧过程中烧透点的控制系统,该系统可使烧透点的位置和温度都符合生产工艺要求。

本发明一种物料焙烧过程中烧透点的控制系统,包括烧结机、铺设物料的烧结机台车,及设置烧结机台车下方用于助燃的风箱,还包括控制器,所述控制器包括烧透点预设单元、烧透点计算单元、及烧结速度控制单元:

所述烧透点预设单元,用于预置烧透点位置范围,及与烧透点位置范围相对应的温度范围;

所述烧透点计算单元,用于计算烧透点的位置和温度;

所述烧结速度控制单元,用于根据计算的烧透点的位置和温度控制烧结速度,使实际烧透点的位置和温度分别落在上述烧透点位置范围和温度范围之内。

优选的,根据烧透点的位置和温度控制烧结速度具体为:

当烧透点温度过高,或烧透点温度较高且烧透点位置不是过后,或烧透点温度正常且烧透点位置较前和过前时,提高烧结速度;在烧透点温度较高且烧透点位置过后时,或烧透点温度较低且烧透点位置过前,或烧透点温度和位置都正常时,保持烧结速度不变;在烧透点温度正常且烧透点位置较前和过前,或烧透点温度过低,或烧透点温度较低且烧透点位置不是过前时,降低烧结速度。

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