[发明专利]LED封装结构及LED发光显示模组无效
| 申请号： | 201010530003.8 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102005446A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 熊周成 | 申请（专利权）人： | 熊周成 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 显示 模组 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；
包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述环氧树脂层呈半球状。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。
5.一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯板上的面罩，其特征在于，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB板上的LED光源，所述LED光源包括：
基板；
固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；
包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
6.如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。
7.如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的环氧树脂层呈半球状。
8.如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。
9.如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述PCB板上涂覆灌封有防水密封胶层。
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