[发明专利]电子零件的转接式测试设备无效
| 申请号: | 201010528148.4 | 申请日: | 2010-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN102455406A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 罗文贤 | 申请(专利权)人: | 维瀚科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子零件 转接 测试 设备 | ||
1.一种电子零件的转接式测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备包含:
一箱体组件;
多个第一主机板组件,设置于所述箱体组件中,各所述第一主机板组件包含:
一主机板,直立地设置于所述箱体组件中;
一第一主插座,设置于所述主机板上,并电连接至所述主机板;
一转接板,电连接至所述第一主插座,并垂直于所述主机板;
多个测试插座,设置于所述转接板上;及
一中央处理器,设置于所述主机板上,并电连接至所述主机板;以及
一处理机,将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至所述的多个测试插座中以进行测试,并于测试完毕后将所述的多个电子零件拔出。
2.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备更包含:
一电源供应器,电连接至所述处理机,所述处理机电连接至所述主机板,所述处理机在将所述电子零件插入至所述测试插座中后导通所述电源供应器及所述主机板以进行测试,并于测试完毕后断开所述电源供应器及所述主机板以移除所述主机板。
3.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备更包含:
一测试后粗分类区,所述处理机依据多个测试结果分别将测试完毕的所述的多个电子零件移至所述测试后粗分类区。
4.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备更包含:
一测试前暂存区,所述处理机将所述电子零件从所述测试前暂存区取出后插入至所述测试插座中。
5.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述箱体组件包含:
一底座,所述的多个第一主机板组件固定于所述底座中;
一上盖,其可被移动以覆盖所述底座及所述的多个第一主机板组件;以及
一温控模块,设置于所述上盖与所述底座所形成的一空间中,来控制所述空间的温度。
6.如权利要求5所述的测试设备,其特征在于,所述温控模块包含一加热器。
7.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述处理机一次抓取所述的电子零件的多个。
8.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,各所述第一主机板组件更包含:
一散热风扇,设置于所述中央处理器上;以及
一显示卡,设置于所述主机板上。
9.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备更包含多个附加箱体组件,所述箱体组件及所述的多个附加箱体组件设置一机台中,且所述箱体组件及所述的多个附加箱体组件可被抽出所述机台以便进行维修。
10.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述的转接式测试设备更包含:
一定位加压机构,设置所述转接板上,来定位所述电子零件并将所述电子零件压入至所述测试插座中。
11.如权利要求10所述的测试设备,其特征在于,所述定位加压机构包含:
一第一定位结构,对准地设置于所述测试插座上;
一第二定位结构,对准地设置于所述第一定位结构上,来定位所述电子零件;
一压块,将所述电子零件压入至所述测试插座中;
一加压机构,施力于所述压块;以及
一第二悬吊支架,所述加压机构可移动地安装于所述第二悬吊支架上。
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