[发明专利]一种柔性线路板的补强贴合方法

权利要求书

1.一种柔性线路板的补强贴合方法，所述柔性线路板包括多个连板（1），每个连板（1）上具有贴合区域阵列（11），其特征在于，所述补强贴合方法包括以下步骤：

步骤一、提取所述贴合区域阵列（11）的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠； 

步骤二、对贴合补强胶（31）的补强板（3）进行半冲压，在补强板（3）上形成与所述图形组对应的补强阵列组（33）及所述补强阵列组（33）以外区域的废料，所述补强胶（31）包括黏胶层（311）和离型纸（312）；

步骤三、将步骤二的补强板（3）与载体板（5）贴合，撕除离型纸（312）及所述废料，以将补强阵列组（33）转移到所述载体板（5）上；

步骤四、将防粘纸（6）掩盖所述连板（1），在所述防粘纸（6）上对应所述贴合区域阵列（11）的地方露空，将步骤三得到的载体板（5）与连板（1）压合，然后将载体板（5）与连板（1）分离，所述补强阵列组（33）中的一组转移贴合到连板（1）上；

步骤五、重复步骤四，至载体板（5）上的补强阵列组（33）贴合完。

2.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：步骤一中所述复制位移为纵向复制位移和/或横向复制位移。

3.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：所述载体板（5）为PET板。

4.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：所述载体板（5）的厚度为0.05-0.2mm。

5.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：所述连板（1）上还设有用于定位的定位孔（12）。

6.如权利要求5所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：步骤一中所述提取的图形还包括定位孔（12）的图形；步骤二中在对补强板（3）进行半冲压之前，还包括在补强板（3）上设置定位孔；步骤三中将补强板（3）与载体板（5）贴合之前，还包括在载体板（5）上设置定位孔；步骤四中将防粘纸（6）掩盖连板（1）之前，还包括在防粘纸（6）上设置定位孔。

7.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：所述离型纸（312）和防粘纸（6）的材料为淋膜纸。

8.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：所述补强板（3）的材料为聚酰亚胺或玻纤布。

9.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于：步骤四中所述压合的压力大小为0.03-0.07MPa，压合温度为80-110℃。