[发明专利]贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，特别是指一种可提升良率及降低生产成本的贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程。

背景技术

一般而言，在软性基板的制程上，都会使用玻璃或塑胶所制成的载板，作为加工或搬运等用途。而在现有技术中，基板表面通过涂布硅胶，将其烘烤干燥后，以贴附载板，以利于基板进行多层结构的制程，如彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体阵列面板(TFT array)或触控感测器(Touch sensor)等后段制程。而载板的主要功能在于可在后段制程上作为承载体，以利于制程对位与避免光学基板在运送时发生碎裂的问题。

请参阅图1所示，其为现有技术软性基板的部分流程，以说明多层结构的贴合与分离。

为了在生产线上加工，以及厂房内输送的方便，软性基板1在生产或组合时，多以涂布液态硅胶，将其烘烤干燥后，形成一硅胶层12，而将塑胶基板13粘贴在一载板11表面，以载板11作为承载体，进而进行多层结构14的制程。而塑胶基板13表面的多层结构，其可用以制成彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体阵列面板(TFT array)、触控感测器(Touch sensor)等等。

当塑胶基板13完成上述后制程后，便可将塑胶基板13与载板11分离，然后在塑胶基板13底部的硅胶层12表面贴附塑胶薄膜15，以避免硅胶层12吸附粉尘。

然而，由于上述硅胶层12以液态方式进行涂布，由于其所使用的有机溶剂，其部份成份容易导致某些膜材雾化(腐蚀)。此外，硅胶在涂布或烘烤时，不但须在无尘室内进行作业，且烘烤时的温度需达到150℃以上，才会达到足够的致密性，如此将大幅增加设备成本及生产成本。再者，由于此种液态硅胶加热干燥后将紧密粘接塑胶基板13与载板11，在撕除分离过程中，可能造成其他层产生脆裂的情况。

请参阅图2、图3及图4所示，其为现有技术软性基板制程用双面胶带的第一示意图、第二示意图及第三示意图。有鉴于上述缺点，目前本案申请人曾提出一种软性基板制程用的双面胶带2，其多以聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylenet erephthalate，PET)所制成，并具有一第一表面21与一第二表面22，该第一表面21涂布一减粘着剂210，如UV减粘胶，该减粘着剂210用以贴合一光学基板3，而可在该光学基板3上设置一后段制程结构4；该第二表面22涂布一硅胶220，该硅胶220用以接合一载板5。因此，此双面胶带应用在多层结构的制程时，本身具有良好的贴覆性。在分离多层结构时，仅需以紫外光照射该双面胶带，便可降低位于该第一表面21减粘着剂的粘性，而可轻易进行分离的步骤。

然而，由于此双面胶带，其所使用的PET材质，因膨胀系数较大的关系，易受热而翘曲变形，因而将影响后续制程的进行，导致良率下降。

发明内容

本发明的主要目的，旨在提供一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，其可增加良率并降低制造成本。

为达上述目的，本发明的贴合光学基板与载板的方法包含下列步骤：

提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸引力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上；提供一载板；及将该载板利用静电吸附力设置在该固态硅胶层上。

其中，该固态硅胶层由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。

其中，该载板的材质为玻璃或塑胶。

其中，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。

为达上述目的，本发明使用该方法的软性基板制程，包含下列步骤：

提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸附力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上；提供一载板；将该载板利用静电吸附力而设置在该固态硅胶层上；在该光学基板上进行一后段制程；将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。

其中，该固态硅胶层由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。

其中，该载板的材质为玻璃或塑胶。

其中，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的第二表面，该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。

其中，该后段制程的步骤为设置彩色滤光片(color filter)、设置薄膜晶体阵列面板(TFT array)及设置触控感测器的群组的其中之一。