[发明专利]一种用于高温预置涂层的电子束熔覆改性方法有效
| 申请号： | 201010522826.6 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101962767A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何俊;刘志栋;陈威;张涛;张永和 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 张利萍 |
| 地址： | 730000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 预置 涂层 电子束 改性 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于高温预置涂层的电子束熔覆改性方法，其特征在于其具体步骤为：
1)基材的制备：以铌钨合金为基材，制成80×20×1mm的样件，然后经过打磨、抛光、去油、酸洗、清洗以及干燥工序；
2)预置涂层：把硅化物粉末制成涂层料浆，然后涂覆在步骤1)中的基材表面，在真空烧结炉中进行烧结预置，得到预置涂层样件；真空烧结炉中的真空度为1×10-2～10×10-2Pa，温度为1200～1800℃，烧结时间为1～12小时；
3)电子束熔覆改性：将步骤2)得到的预置涂层样件放置在真空电子束加工设备工作台上进行电子束熔覆改性工作，将预置涂层样件放置到距离电子枪100～300mm处；电子束熔覆改性工艺参数为：电子束功率为4.5～12.0KW，束斑直径为10～20mm，扫描波形频率为50～2000Hz，扫描速度为5～20mm/s，扫描搭接区域宽度为2～4mm。
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