[发明专利]一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯有效

专利信息
申请号: 201010521469.1 申请日: 2010-10-27
公开(公告)号: CN101980589A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 黄良荣;陈海亮;陈健 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01F3/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源模块 电路板 制作方法 及其
【说明书】:

技术领域

发明涉及电源技术领域,特别涉及一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯。

背景技术

磁芯是电源模块必不可少的材料,主要用于电源模块的变压器和电感中,而变压器和电感所用磁芯的布局面积约占电源模块面积的30%。在实现磁芯与电源模块的连接上,当前存在以下两类技术:

第一类是常规磁芯粘接技术,该技术包括两种:一种是普通磁芯粘接,将电源模块的绕组做在电路板内部,在布局磁芯的区域,电路板做开槽设计,磁芯分为上磁芯和下磁芯两部分,且两部分都是表露在电路板外部,通过粘接实现与电源模块连接;另一种是带磁芯的独立器件焊接,磁芯作为独立器件的一部分,通过焊接的方式与电源模块连接。

第二类是平面磁芯整体埋入技术,将整个平面磁芯全部埋入电路板内部,电源模块的绕组由电路板构成,磁芯所在的电路板上下表层都可布局其它元器件,如电阻、电容等。该技术根据埋入电路板内部磁芯的摆放方式不同,又可以分为卧式埋磁和立式埋磁。

在实现本发明的过程中发明人发现,常规磁芯粘接技术占用电路板的布局空间,不利于电源模块高密小型化设计;而平面磁芯整体埋入技术,由于整个磁芯埋入电路板内部,不能通过散热器直接散热,不利于磁芯散热。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法、电源模块及其磁芯,能够节省印制电路板的布局空间,有利于电源模块的高密小型化设计,同时有利于磁芯散热。

本发明实施例采用如下技术方案:

一种电源模块电路板的制作方法,包括:

将电源模块磁芯的一部分埋入所述电路板内部,与所述电路板形成一个整体,并在所述电路板表面形成粘接面;

将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部;

将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。

一种电源模块,包括磁芯,所述磁芯的一部分埋入所述电路板内部,与所述电路板形成一个整体,并在所述电路板表面形成粘接面;所述磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部;所述磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。

一种电源模块的磁芯,包括:下磁芯和上磁芯;所述下磁芯埋入所述电路板内部,与所述电路板形成一个整体,并在所述电路板表面形成粘接面;所述上磁芯裸露在所述电路板外部;所述下磁芯和所述上磁芯通过胶水粘接方式实现电气连接。

由本发明实施例的上述技术方案可知,通过将磁芯的一部分埋入电路板内部,另一部分裸露在电路板外部,磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接;从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层不影响布局其他元器件,能够节省电路板的布局空间,有利于电源模块的高密小型化设计,另一方面又可以通过散热器解决磁芯散热困难的问题,有利于磁芯散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的截面图;

图2为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的俯视图;

图3为本发明实施例提供的带绕组的第一电路板子板的加工流程图;

图4为本发明实施例提供的带绕组的第二电路板子板的加工流程图;

图5为本发明实施例提供的电路板母板的加工流程图;

图6为本发明实施例提供的电路板组装的流程图;

图7为本发明实施例提供的电源模块电路板的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1和图2,图1为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的截面图,图2为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的俯视图。

本发明实施例提供的电源模块的磁芯,包括:下磁芯和上磁芯;所述下磁芯在电源模块电路板(例如:PCB,Printed Circuit Board)制作过程中埋入所述电路板内部,与所述电路板形成一个整体,并在所述电路板加工完成后,在所述电路板表面形成粘接面;所述上磁芯裸露在所述电路板外部;所述下磁芯和所述上磁芯在所述电路板组装过程中,通过胶水粘接方式实现电气连接。

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