[发明专利]用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法

权利要求书

1.一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其特征在于，包括：

一外层铜箔；

一绝缘保护基材，其与该外层铜箔贴合；

一用以防止蚀刻药水渗入内层的防溢流胶片，其与该绝缘保护基材贴合；

一软板，其具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有所述多个线路部，所述多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面；以及

一导电层部位，其设置于所述多个线路部上。

2.如权利要求1所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其特征在于，该外层铜箔及该绝缘保护基材具有一激光切口，其贯穿该外层铜箔及该绝缘保护基材。

3.如权利要求2所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其特征在于，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端。

4.一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

将一外层铜箔与一绝缘保护基材相互贴合，形成一多层可挠性电路板初步结构，利用激光切割一激光切口于该外层铜箔处，并且切透该外层铜箔与该绝缘保护基材；

将一防溢流胶片与该绝缘保护基材相互贴合，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端；

将一软板与该外层铜箔、该绝缘保护基材及该防溢流胶片进行压合；

将一外层铜箔线路设置于该外层铜箔上，并设置一电性导通孔使得该外层铜箔线路与该软板电性连接；

将该多层可挠性电路板的边缘部份切除；以及

将该绝缘保护基材撕除。

5.如权利要求4所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该外层铜箔线路上设有一用以防止该外层铜箔线路氧化的防护层，该防护层为油墨材料。

6.如权利要求4所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该软板的表面设置有一用以增加该多层可挠性电路板厚度及硬度的补强板。

7.如权利要求4所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有多个线路部，多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面。

8.如权利要求7所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，所述多个线路部上设有一导电层部位，该导电层部位的表面镀有金质材料。