[发明专利]电连接器及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，特别指一种电性连接芯片模组及基板的电连接器以及该电连接器的制造方法。

【背景技术】

常见的BGA(Ball Grid Array)型电连接器，通过设置于其底面的锡球与一印刷电路板电性连接。典型的植球方式是将锡球焊接于端子尾部，另一种方式是通过端子或本体与锡球的干涉配合将锡球机械固定，没有焊接工序。例如，中国实用新型专利公告第2718822号揭示的一种电连接器，其包括绝缘本体及若干端子，绝缘本体设有若干端子槽道，并且每一槽道内组装有两个端子，一锡球通过被该两端子的尾部夹持而固定于该电连接器上。

惟，通过干涉配合的锡球在焊接至电路板上时，形成在端子表面的氧化层会影响端子与锡球融化后的焊料之间的结合，导致焊料无法充分地包覆端子尾部，造成电路板与电连接器之间的电性连接不可靠。

关于防氧化，业界通常的做法是在制造端子时，将端子尾部的焊接区域上涂敷金材料，金具有较高的稳定性能，能够抗腐蚀，减缓氧化，并且电阻较低，能够获得良好的导电性能。并且在金材料价格上涨及产品成本控制压力的影响下，发展了在金属料带上连续地有选择的点镀和线镀。然而，在端子尾部镀金有时候并不能完全解决产生氧化层的问题。

中国实用新型专利公告第2842814号揭示了另一电连接器，其包括绝缘本体及若干端子，绝缘本体设有若干收容端子的收容孔。该专利揭示了在锡球与端子焊接尾部之间使用助焊剂的技术，参其图2-5。然而，此专利并没有详细的揭露这些助焊剂是如何涂覆的。从端子的几何形状看，有理由相信这些助焊剂是在端子组装入本体之后被涂覆在端子上的。然而，端子组装于电连接器的绝缘本体收容孔之后再在焊接尾部涂覆助焊剂，会有诸多不便。由于该电连接器的端子焊接尾部几乎完全位于收容孔内，在该焊接尾部涂覆助焊剂会比较困难。另外，助焊剂是粘性的，端子焊接尾部上多余的助焊剂在操作和运输时存在污染绝缘本体的可能。

鉴于以上缺失，特设计一种克服以上缺陷的电连接器。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其导电端子与焊料之间能够获得良好的焊接效果，避免产生空焊。

为解决上述的技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接基板及芯片模组，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部，所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部涂设有液体助焊剂，该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层，该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中，使所述焊接部被助焊层覆盖的区域部分位于绝缘本体内，部分延伸出绝缘本体，以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。

自竖直方向看，所述导电端子的焊接部为设有顶峰的波浪形部，该波浪形部在其顶峰下方设有环绕锡球的弧形部，在顶峰上方还设有一倾斜部，所述波浪形部能控制锡球融化的焊锡的爬升高度不超过所述顶峰，所述弧形部贴近锡球的区域均形成有助焊层。所述助焊剂的成分包括：含量＞90％的异丙醇溶剂，含量＜5％的树脂，含量＜5％的界面活性剂，含量＜3％的抗腐蚀剂，以及含量＜1％的分散剂。所述助焊剂涂设于焊接部的四周，以便使锡球融化后的锡料环绕所述焊接部。所述导电端子的基材为铜，并且在铜基材的表面进一步依次镀设有镍及金。

为解决上述的技术问题，本发明还可以采用如下技术方案：一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：

1)提供一个金属料带，在料带上冲压形成至少一个导电端子，每一导电端子至少设有一个焊接部，并在导电端子上电镀有镀镍层；

2)在导电端子的焊接部沾上液体助焊剂；

3)对导电端子进行烘干处理，使液体助焊剂在焊接部表面形成助焊层；

4)提供一个绝缘本体，将上述设有助焊层的导电端子组装入绝缘本体中；

5)将若干锡球机械式固定在所述导电端子的焊接部与绝缘本体之间。

上述步骤还包括在组装于电连接器的锡球上滴设所述助焊剂。该助焊剂的成分包括：含量＞90％的异丙醇溶剂，含量＜5％的树脂，含量＜5％的界面活性剂，含量＜3％的抗腐蚀剂，以及含量＜1％的分散剂。所述助焊剂涂设于焊接部的四周，以便使锡球融化后的锡料环绕所述焊接部。所述导电端子在其镀镍层上进一步设有镀金层。