[发明专利]印刷电路板端子及具有该端子的印刷电路板连接器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请根据《美国法典》第35卷第119节要求2009年11月11日提交的日本申请No.2009-258249的优先权，该日本申请的全部公开内容特以引用的方式并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种由金属线材制成的印刷电路板端子，所述印刷电路板端子插入到印刷电路板中的通孔内并焊接至导电路径，并且涉及一种具有该印刷电路板端子的连接器。

背景技术

传统上，使用具有许多继电器、熔断器等以将电力分配给多个电部件的印刷电路板来作为安装在车辆上的电接线盒。在这样的印刷电路板中，印刷电路板端子用于将印刷电路板上的导电路径电连接至外部的导电路径。通常，印刷电路板端子的末端插入到印刷电路板中的通孔内，并焊接至该印刷电路板上的导电路径，因此固定至该印刷电路板。

近年来，要求印刷电路板的安装密度和配线密度增加。为了响应这样的密度增加，考虑使印刷电路板端子的间距变窄。然而，当印刷电路板端子的间距变窄时，设置在印刷电路板中的通孔之间的间隔也变窄，并且通孔的形成和焊接变得困难。此外，难以保证通孔之间的印刷电路板强度。

因此，日本专利申请公报No.2000-30834公开了一种印刷电路板端子，其中，例如通过切割来仅把插入到通孔中的末端部加工为具有小的宽度尺寸。根据这样的印刷电路板端子，在连接侧端部处确保足够的构件宽度尺寸的同时，能够减少设置在印刷电路板中的通孔的直径。

然而，在使用金属线材作为印刷电路板端子时，由于例如通过切割来加工该端子的沿宽度方向的两个相反侧表面，从而使印刷电路板端子的插入部的宽度变窄，所以在该端子的两个侧表面处，露出了非电镀的基材。因此，焊锡度(solder wick)可能变弱。特别地，近年来，考虑到对环境的影响，更希望使用无铅焊接。在无铅焊接过程中，由于电镀金属的剥离，更明显发生焊料润湿性的降低。

日本专利申请公报No.2000-30834公开了：为了提高焊料润湿性，使用由金属线材制成的印刷电路板端子，并且在比如通过切割来加工端子插入部以减小宽度之后，在其表面上设置导电金属电镀层。然而，后电镀过程使得该印刷电路板端子的制造过程复杂化，并且增加了成本。因此，希望有另一种解决方案。

发明内容

鉴于上述情形，本发明提供一种具有新颖结构的印刷电路板端子，其中，该印刷电路板端子由金属线材制成并且能够插入到小直径通孔中，并且能够在无后电镀的情况下实现足够的焊料润湿性。

本发明还提供一种具有这样的印刷电路板端子的印刷电路板连接器。

本发明的涉及印刷电路板端子的一个方面提供一种由切割线材制成的印刷电路板端子。通过将具有矩形横截面的矩形金属线材切割成预定长度来形成该切割线材。该印刷电路板端子的一个纵向端部包括插入部，所述插入部插入到在印刷电路板中设置的通孔内并被焊接。在该矩形金属线材的整个表面上设置有导电金属电镀层。所述插入部的面向所述矩形横截面的长边方向的一个边缘部被切除，以减少沿长边方向上的尺寸。该长边方向对应于宽度方向。

根据本发明的该方面，在插入到通孔中的插入部处减小了印刷电路板端子的沿长边方向上的尺寸。因此，能够减少设置在印刷电路板中的通孔的尺寸。结果，在位于与插入部相反的一侧上的、具有矩形横截面的另一个端部能够连接至另一个连接器的同时，能够减少印刷电路板上的所需空间量。

另外，由于通过仅将在具有矩形横截面的切割线材的沿宽度方向的一端处的边缘部切除来形成所述插入部，所以除了在沿宽度方向的切除侧的表面以外，之前设置在该金属线材的表面上的电镀层能够保留在插入部的三个侧表面上。因此，通过利用设置在这三个表面上的电镀层，能够具有成本效率地提供充分确保了插入部处的焊料润湿性的印刷电路板端子。特别地，即使在要求提高焊料润湿性的无铅焊接等中，也能够在不执行后电镀的情况下实现足够的焊锡度。

本发明的涉及印刷电路板连接器的一个方面提供了一种印刷电路板连接器，所述印刷电路板连接器包括：连接器壳体；以及多个印刷电路板端子，所述多个印刷电路板端子附接至连接器壳体从而贯穿该连接器壳体。每个印刷电路板端子的一个端部包括插入部，所述插入部插入到在印刷电路板中设置的通孔内并被焊接。每个印刷电路板端子的另一个端部朝向所述连接器壳体的内侧延伸，并且能够连接至外部端子。多个印刷电路板端子中的至少一个印刷电路板端子是根据本发明的上述方面的印刷电路板端子。