[发明专利]LED照明灯无效
| 申请号: | 201010516417.5 | 申请日: | 2010-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN102454890A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 张明;尤诚培 | 申请(专利权)人: | 苏州盟泰励宝光电有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 照明灯 | ||
技术领域
本发明涉及照明领域,尤其涉及一种散热效果优良的LED照明灯。
背景技术
大功率LED灯PAR(抛物面形铝制反射器)灯因其结构紧凑和制造成本低而广泛应用于普通及专业光技术领域,例如在迪斯科梧桐照明或者建筑灯光应用中被大量使用。
半导体 LED 照明光源具有寿命长,节能,安全,绿色环保,色彩丰富以及微型化而被称为下一代光源备受关注、随着节能技术的不断发展,LED灯将来是未来照明行业发展的方向。现阶段制约LED灯发展的一个重要因素就是散热,尤其是对于大功率的LED灯,在光通量增加的同时,LED产生的热量也在增加。LED 产生的热量若不能即使散出去,将直接导致 LED PN 结的温度升高,而LED PN结温度的高低直接影响到LED的出光效率、寿命、可靠性等。目前常见的LED灯中通常都设有散热机构,但是大部分的散热机构比较简单,散热效果也一般,尤其是当大功率的LED灯长时间工作时,将会产生大量的热量,而现有的散热机构设计都无法满足其散热的需求,即便能够达成散热要求,也会因为体积庞大而不能放置到现有PAR灯灯具中或是因为自身过重,导致灯头松脱,造成安全隐患。
鉴于此,本发明提供一种具有较好散热性能且体积适中,完全能够代替现有的传统PAR,且重量很轻,与传统PAR灯相近,对灯头没有过多负担的LED灯,以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明解决的技术问题是提供一种LED照明灯,其具有良好的散热效果。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的:
一种LED照明灯,包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的LED二极管,所述电路板与所述铝基板之间设有一隔热盘、一传热板及一导热盘,所述导热盘夹持于所述铝基板和传热板之间,所述传热板位于所述隔热盘与导热盘之间,且所述隔热盘与所述传热板之间设有一隔热腔。
进一步地,所述控制电路板和所述铝基板平行设置。
进一步地,所述LED照明灯进一步包括一收容所述电路板的塑胶内套,该塑胶内套由下而上与所述灯罩组装固定,所述绝缘套由上而下与所述灯罩组装固定。
进一步地,所述塑胶内套与所述隔热盘形成一隔热空间,所述电路板收容于所述隔热空间内且呈水平设置。
进一步地,所述塑胶隔热盘设有与所述电路板卡持的内扣合部、支撑所述电路板的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部,所述塑胶内套上设有与所述外扣合部配合的卡合槽。
进一步地,所述导热盘呈锥台形并设有一锥面及一与所述传热板贴合的顶板,所述锥面与所述灯罩内表面贴合。
进一步地,所述顶板与所述锥面形成一收容所述铝基板的内腔。
进一步地,所述LED照明灯进一步包括一固定环,该固定环设有内支撑环及外支撑环。
与现有技术相比,本发明所述的LED照明灯可大大改善散热效果,降低热量对电路板的影响。
附图说明
图1所示为本发明LED照明灯组合后的立体示意图。
图2所示为本发明LED照明灯的立体分解图。
图3所示为本发明LED照明灯组合后的剖视图。
图4所示为本发明LED照明灯灯罩的立体放大图。
图5所示为本发明LED照明灯塑胶内套的立体放大图。
图6所示为本发明LED照明灯塑胶隔热盘的立体放大图。
图7所示为本发明LED照明灯传热板的立体放大图。
具体实施方式
参图1至图7所示,本发明提供一种大功率LED照明灯,包括灯座组件10、灯罩20、电源驱动组件30以及光源组件40。定义自上而下方向M。其中灯座组件10与灯罩20在上下方向上固定组装,电源驱动组件30和光源组件40均位于灯罩20内并分别上下分布。
灯座组件10包括金属接触部11和绝缘套12,金属接触部11的内表面上设有内螺纹,绝缘套12的上端设有与之相配合的外螺纹,金属接触部11与绝缘套12通过内螺纹与外螺纹旋转连接。绝缘套12呈喇叭状,其内侧在M方向上延伸有安装部121(参图3),安装部121上设有安装孔(图未示),优选地,本发明安装部设置为三个。
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