[发明专利]散热装置及使用该散热装置的电子装置有效
| 申请号: | 201010515503.4 | 申请日: | 2010-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN102458081A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 陈荣安;赵健佑 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 使用 电子 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种能对机壳进行散热的散热装置及使用该散热装置的电子装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展,电子装置中电子元件运行频率和速度也在不断提升,从而导致电子元件产生的热量越来越多、温度也越来越高,严重影响电子装置的性能。为了确保电子装置正常运行,必须及时排出这些电子元件产生的热量。为此,散热装置广泛应用于各种电子装置中。
常用的散热装置一般包括一散热鳍片组及一风扇,该散热鳍片组贴设于一发热电子元件上且位于该风扇的出风口处。该散热装置在使用时,风扇提供的气流仅流经该散热鳍片组后流出电子装置。然而,在实际的使用过程中,该散热鳍片组下方的机壳的表面温度往往也比较高,如此,将因为机壳的过热而造成使用者的不舒服感。如果在电子装置内增加其他的散热装置专门对过热的机壳进行散热,又会增加电子装置的尺寸,不利于电子装置向短小轻薄的方向发展。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可兼具给机壳及电子元件进行散热的散热装置。
一种散热装置,其包括一散热鳍片组、一与发热电子元件热接触的热管及一离心风扇,所述离心风扇设有一出风口,所述散热鳍片组设置于所述离心风扇的出风口处,所述热管包括一蒸发段和自该蒸发段延伸的一冷凝段,所述散热鳍片组与所述热管的冷凝段接触,所述蒸发段用于与发热电子元件热接触,所述离心风扇的出风口的高度大于散热鳍片组的高度,使自出风口流出的气流有一部分流向出风口与散热鳍片组之间的间隔。
一种电子装置,包括一机壳、一设置有电子元件的电路板及一散热装置,所述散热装置包括一散热鳍片组、一热管及一离心风扇,所述离心风扇设有一出风口,所述散热鳍片组设置于所述离心风扇的出风口处,所述热管包括一蒸发段和自该蒸发段延伸的一冷凝段,所述散热鳍片组与所述热管的冷凝段接触,所述蒸发段与发热电子元件热接触,所述散热鳍片组及离心风扇设置于所述机壳上,所述离心风扇的出风口的高度大于所述散热鳍片组的高度,所述散热鳍片组靠近所述机壳的一侧与所述机壳间形成一气流通道,使自出风口流出的气流有一部分流向出风口与散热鳍片组之间的间隔,并经所述气流通道流向所述机壳的表面。
与现有技术相比,本发明中通过降低散热鳍片组的高度或局部加高所述离心风扇的出风口的高度,改善机壳表面的温度,且不影响系统机构内部和外部的空间,节约成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的电子装置的立体分解示意图。
图2为图1所示电子装置的立体组装示意图。
图3为图2所示电子装置的主视图。
图4为图2所示电子装置的右视图。
图5为本发明另一实施例的电子装置的右视图。
主要元件符号说明
电子装置 100
散热装置 10
热管 11
冷凝段 111
蒸发段 112
连接段 113
离心风扇 12
框体 121
进风口 1211
出风口 1212
扣耳 1213
固定孔 1214
螺钉 1215
叶轮组 122
散热鳍片组 13
顶板 131
底板 132
散热鳍片 133
气流通道 134
进风面 135
第一出风面 136
第二出风面 137
通槽 138
固定架 14
底板 141
固定孔 1411
环缘 1412
缺口 1413
螺钉 142
夹板 143
第一板体 1431
第二板体 1432
收容通道 144
电路板 20
中央处理器 21
通孔 22
机壳 30
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