[发明专利]太阳能电池组件聚合物背板及其制造方法有效
申请号: | 201010512663.3 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN102569452A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 刘学习 | 申请(专利权)人: | 苏州尚善新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人: | 刘立平 |
地址: | 215151 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 聚合物 背板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池组件聚合物背板,具体涉及一种太阳能电池组件聚合物背板的聚合物中间层和粘合层,及其制备方法。
背景技术
人类目前的主要能源来自化石能源,包括石油、煤和天然气,但在未来一百年左右的时间,化石能源会消耗殆尽,而且在使用化石能源的过程中,会排放大量的二氧化碳,改变大气层的气体组成,造成地球气候的恶化。无环境污染的绿色可再生能源是解决人类能源挑战和低碳排放的唯一途径。太阳能发电是最重要的绿色可再生能源之一。目前,世界各国都把发展太阳能发电做为国家能源策略,大力鼓励和推动太阳能发电的发展。在近几年,世界各国的太阳能行业都快速发展,主要是得益于政府的支持和大家对绿色可再生能源的渴求。
但是,太阳能电池发电目前还存在很大的挑战,主要是太阳能电池的发电成本还高于传统化石发电的成本,另外,在太阳能电池和组件的生产制造过程中,有一些工艺好存在环境污染问题。太阳能电池发电的发展挑战是如何通过技术创新改进现在太阳能电池和组件制造工艺和相关材料的设计和制备,避免对环境的污染,并持续降低太阳能发电的成本。
太阳能电池发电技术主要包括晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池,晶体硅太阳能电池有包括单晶硅和多晶硅两种,薄膜太阳能电池包括:非晶硅、微晶硅、铜銦鎵硒、碲化镉、染料敏化和有机等类型。无论是何种太阳能电池,都需要制备成太阳能电池组件,对半导体的电池进行有效的保护和封装,才能长期有效的发电。以晶体硅太阳能电池组件为例,一般采用3mm左右的低铁超白玻璃做为组件的前板,以乙烯-醋酸乙烯酯EVA的胶膜为封装材料,分别置于电池片的上下两边,以聚合物的多层叠层膜为背板,在140-150℃条件下,通过真空层压工艺制成组件,EVA胶膜把电池片与前板玻璃和背板粘合在一起。另外常用的太阳能电池组件封装材料是聚乙烯醇缩丁醛PVB,和硅烷接枝的聚乙烯材料,或其他的材料。
太阳光从前板玻璃射入,穿过EVA胶膜到达太阳能电池片,转化成电能。所以玻璃的透过率是非常重要的,保证足够的光线入射到电池片。背板的功能主要是保护EVA胶膜和电池片,确保机械的完整性、耐水解性、耐紫外光、绝缘性,以及降低水分的穿透。背板一般都采用多层不同聚合物的薄膜复合而成,这样不同的聚合物薄膜层可以起到以上提到的不同保护功能和耐老化性能。
背板与EVA胶膜的粘合强度、背板中不同聚合物层间的粘合强度,以及所采用的聚合物薄膜的耐老化性能是决定和影响背板功能以及太阳能电池组件性能的关键技术指标。
太阳能电池背板一般包含以下几层:
(1)氟塑料薄膜(FP),例如DuPont公司的聚氟乙烯PVF薄膜,商品牌号Akema公司的聚偏氟乙烯PVDF薄膜,商品牌号
(2)双向拉伸对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
(3)EVA或聚烯烃类层(PO)
(4)以上两层或三层之间的粘合剂层(Tie),例如聚氨酯类胶粘剂。
背板结构可以是FP/Tie/PET/Tie/EVA,FP/Tie/PET/Tie/PO,或FP/Tie/PET/Tie/FP.
常用的中间层PET有以下缺点:
(1)熔体强度差,加工过程中易流淌;
(2)结晶速度低,抗冲击能力差;
(3)高周波热合比较困难,给封装带来很大困难;
(4)阻隔性差,容易造成气体的渗透;
(5)运输过程中很容易受到划伤和裂伤;
(6)耐热性差。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题是提供一种具有新型中间层的太阳能电池组件聚合物背板,该太阳能电池组件背板中的中间层具有更好的加工成型性能、材料机械性能、阻隔性能和耐老化性能。
一种太阳能电池组件聚合物背板,包括基膜层、基膜层两侧的粘合层、粘合层另两侧的第四薄膜层和第五薄膜层,所述基膜层包括以下至少一种成分:聚酰胺聚合物、聚丙烯及丙烯类聚合物、聚乙烯及乙烯类聚合物、聚偏二氯乙烯,苯乙烯类聚合物、ABS系树脂、液晶聚合物,丙烯酸系聚合物、聚苯醚、聚碳酸酯、以及聚碳酸酯与聚苯二甲酸C2-6烷二醇酯的聚合物合金。
根据本发明所述的太阳能电池组件聚合物背板,较好的是,所述尼龙是一种主链上含有酰胺键的聚合物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的