[发明专利]具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010511527.2 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102209437A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 516123 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 聚酰亚胺 铝基板 复合 结构 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： A.在金属基板表面上敷设聚酰亚胺类的导热绝缘层； B.在导热绝缘层上敷设导电层。
2.根据权利要求1所述具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：步骤A中，所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺胶。
3.根据权利要求1所述具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺，步骤A中还包括以下分步骤： A1.在金属基板表面上首先敷设第一粘结胶层； A2.在第一粘结胶层上敷设导热绝缘层。
4.根据权利要求1或3具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺，步骤B中还包括以下分步骤： B1.首先在导热绝缘层上敷设第二粘结胶层； B2.在第二粘结胶层上敷设导电层。
5.一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：该电路板包括金属基板（10）、敷设于金属基板（10）至少一个表面上的聚酰亚胺类的导热绝缘层（20）以及敷设于导热绝缘层（20）表面的导电层（30）。
6.根据权利要求5所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺类的导热绝缘层（20）敷设于金属基板（10）的正反两个表面上。
7.根据权利要求5或6所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：所述导热绝缘层（20）为聚酰亚胺胶。
8.根据权利要求7所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：所述导热绝缘层（20）为聚酰亚胺，所述导热绝缘层（20）与金属基板（10）之间通过第一粘结胶层（40）连接。
9.根据权利要求7所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：所述导热绝缘层（20）为聚酰亚胺，所述导热绝缘层（20）与导电层（30）之间通过第二粘结胶层（50）连接。
10.根据权利要求5所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于：所述金属基板（10）为铝或铝合金板。
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