[发明专利]一种打标机的料条高精度定位系统

说明书

技术领域

本发明涉及IC料条打标的料条定位系统，更准确地说，涉及料条被输送到激光打标位置下方时，由针式定位(纵向定位)、纠偏压平定位(横向定位)、托平压平定位(竖向定位)等组成的系统对料条进行定位的一种打标机的料条高精度定位系统。

背景技术

打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一粒芯片打标时，是直接通过输送料条和定位料条来实现自动打标的。

在现有的打标机中，当料条输送到打标位置时，只是靠安装在两条料条输送导轨之间的一个气动升降挡块实现料条定位的。即料条快输送到位时，控制系统控制气动挡块下降，挡住料条继续前进而被定位在两条料条输送导轨之间，等待激光打标机的打标头对该料条上的每一块芯片打标。这种定位方式简单方便，但定位精度差，只在料条输送方向实行了单向定位。对于较薄和较宽的料条存在的下垂弯曲变形以及芯片尺寸较小的料条的定位误差，都将严重影响打标精度和质量。

发明内容

为了解决自动打标机的上述对料条在打标时的定位精度不高的问题，本发明提供了一套料条高精度定位系统。

该系统包括设置于打标机的两条输送轨道之一上的用于当料条进入料条打标区域过程中，通过至少一个纠偏压轮将料条的侧边向另一侧的输送轨道横向推压，之后又能将到位的料条自上而下压平的纠偏压平装置；还包括，

优选的是，还包括设置在打标机其中一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的料条托平装置上的托板能从料条下方将其托平的托平装置；

优选的是，还包括设置在一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的针式定位装置上定位针会自上而下穿过料条侧边上定位孔，再继续向下插入前导轨支承料条的台阶上的定位缺口上，而将料条进行纵向精确定位的针式定位装置。

优选的是，纠偏压平装置包括设置为中间有可调间隙的上、下导轨，以及设置在两导轨之间的施加横向弹性压力的结构；在上导轨上还设有通过一驱动件驱动上导轨相对下导轨作上、下运动的主动压板，该主动压板上还设有伸至打标机的输送轨道轨间的栅格状压板，该栅格状压板设置为允许料条的待打标区域从栅格露出。

优选的是，托平装置主要由料条托板，托平板连接板，导向轴，导向套，滚珠丝杠螺母，滚珠丝杠，电机，控制板以及安装板组成。其中，料条托板用于与料条底部相接触托起料条，托平板连接板连接于料条托板下方，托平板连接板的底部中间位置连接一滚珠丝杠副的滚珠丝杠螺母，与该滚珠丝杠螺母配合的滚珠丝杠与电机的电机轴相耦合，电机固连在安装板上，驱动电机即可实现料条托板的上升和下降运动。安装板上还设有导向套，导向套内延伸有导向轴，导向轴的一端与托平板连接板固连，导向轴和导向套的配合可实现料条托板的平稳升降。

优选的是，针式定位装置主要由针式定位装置支承座组件、针式定位装置扣板组件、针式定位装置定位针组件等三大组件组成；

针式定位装置支承座组件在该装置的下方，其支承座与工作台相固连，安装板固装在与支承座之间有上下高度调整的调整轴上，定位针升降气缸固装在安装板的下平面上，该气缸的活塞杆穿过安装板的中部圆孔，推顶定位针组件上升，使定位针上升到脱离定位的位置。当需要定位时，气缸换向后，定位针组件靠自重下降，使定位针将料条定位在支承料条的导轨台阶上的定位缺口上；

扣板组件在支承座组件的上方，其上的导向轴精密插入支承座组件的导向轴套内，定位针升降气缸的活塞杆上升时，扣板组件整体上升，定位针升降气缸的活塞杆下降时，扣板组件整体靠自重下降；安装在扣板组件安装板上的定位销是用来定位和安装定位针组件的；安装在扣板组件安装板上的扣板也是用来定位和安装定位针组件的；为保证定位和安装精度，扣板组件安装板是由一块整料精密加工出来的。

定位针组件定位安装在扣板组件的内侧面和支承座组件的上方，两根定位针安装在定位针安装板上，安装板侧面上的两个孔与扣板组件上的定位销精密配合，固装在定位针安装板上的扣槽与扣板组件的扣板扣合。

优选的是，为保证定位和安装精度，定位针安装板是由一块整料精密加工出来的。

该系统有以下特点：1.该系统由料条挡块与针式定位装置、纠偏压平装置、托平装置组成。2.气动挡块与针式定位装置负责料条的纵向精确定位。3.纠偏压平装置负责料条的横向精确定位和料条向上翘曲变形的定位。4.托平装置负责料条的垂直方向定位，保证料条不会向下产生弯曲变形。