[发明专利]用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法

权利要求书

1.本发明提出的用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法，其特征在于，该方法包括：将覆有铜电极的聚酰亚胺薄膜固定在微机控制升降台的下平台上备用。对纳米导电粉末进行干燥处理后，将其与液态高分子材料混合，并在混合物中添加有机溶剂。对纳米导电粉末/液态高分子材料/有机溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使纳米导电粉末在混合溶液中分散，待有机溶剂挥发后，形成纳米导电粉末/高分子材料混合体。然后，再向混合体中添加有机溶剂，继续搅拌，并辅以超声振荡。如此重复数次，使纳米导电粉末在高分子材料中得到充分分散。向混合物中加入交联剂和催化剂，通过机械搅拌得到纳米导电粉末/高分子材料胶状粘稠物。将胶状粘稠物均匀地涂覆在下平台上的聚酰亚胺覆铜薄膜上，并将另一层聚酰亚胺覆铜薄膜覆盖其上，形成三明治结构。利用微机控制升降台的上平台向下移动，挤压该三明治结构，形成总厚度小于100微米的敏感单元。在室温下，粘稠状的敏感材料在两层聚酰亚胺覆铜薄膜之间直接硫化，50小时后成型，完成敏感单元的封装。

2.如权利要求1所述的纳米导电粉末在液态高分子材料中的分散过程，其特征在于，通过反复添加有机溶剂并使其挥发的方法，使纳米导电粉末在高分子基体中充分分散。

3.如权利要求1所述的挤压式极间硫化成型封装法，其特征在于，采用微机控制挤压法，可以制备出所需厚度的薄膜，而且敏感单元厚度均匀，有效地避免了由“旋涂法”造成的敏感材料厚度不均匀的现象。

4.如权利要求1所述的挤压式极间硫化成型封装法，其特征在于，硫化、成型和封装过程同时进行，敏感材料直接在两层电极之间硫化成型，有效地减小了敏感单元的接触电阻。

5.如权利要求1所述的挤压式极间硫化成型封装法，其特征在于，敏感材料在硫化过程中对上下两层绝缘薄膜起到良好的黏连作用，因而无需在绝缘薄膜上涂覆黏贴剂并进行热压封装，简化了制备流程、降低了成本。