[发明专利]一种低卤高导电性单组份银导电胶

权利要求书

1.一种低卤高导电性单组份银导电胶，其重量份数配比如下：

液态环氧树脂：10～15份

稀释剂：      10～15份

潜伏性固化剂：0.5～1.5份

固化促进剂：  0.2～0.8份

微米银粉：    50～60份

纳米银粉：    10～15份

偶联剂：      1～2份

消泡剂：      0.5～1份

导电促进剂：  0.5～1份

抗老化剂：    0.5～1份

储存稳定剂：  2～3份。

2.按照权利要求1所述的银导电胶，其特征在于所述的液态环氧树脂选用双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧树脂或者其中几种的混合物，粘度范围：3000～11000mpa.s，环氧值：0.4～0.7。

3.按照权利要求1所述的银导电胶，其中微米银粉选用片状银粉(5～9μm)、银微粉(5～9μm)混和组成，纳米银粉粒径为20～30nm。

4.按照权利要求1所述的银导电胶，其中稀释剂选用叔碳酸缩水甘油酯、乙二醇二缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、1，4丁二醇二缩水甘油醚、二乙二醇乙醚醋酸酯。

5.按照权利要求1所述的单组份银导电胶，其中潜伏性固化剂选用多胺类或其改性物；促进剂选用咪唑或其衍生物。

6.按照权利要求1所述的银导电胶，其中偶联剂选用K-570；消泡剂选用磷酸酯类消泡剂；导电促进剂选用多元酸；抗老化剂采用TNP类防老化剂；储存稳定剂选用橡胶-环氧树脂-添加剂复合改性物，粘度8000～13000，环氧当量300～450。

7.制备按照权利要求1所述的银导电胶的方法，其特征在于包含以下步骤：

a、将液态环氧树脂、稀释剂按比例搅拌均匀后，抽真空脱泡20分钟；

b、然后分别按比例加入固化剂、固化促进剂和其他助剂，搅拌均匀；

c、按比例分批加入银粉，充分混合均匀；

d、用三辊机研磨1～2遍后，离心脱泡3～5分钟。