[发明专利]成像装置、其改装方法及耗材容器

权利要求书

1.成像装置，包括

壳体，所述壳体内装有机体；

所述机体包括一主控电路板，所述主控电路板至少具有与耗材芯片通讯的通讯模块；

耗材容器安装位，用于可拆卸地安装至少一只耗材容器，所述耗材芯片存储有与所述耗材容器相关的信息；

其特征在于：

接线座，其远离所述耗材容器安装位设置；

所述耗材芯片以与所述通讯模块通讯连接的方式安置在所述接线座内。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于：

所述接线座包括一盒体且固定在所述壳体的壁上；

所述耗材芯片为可复位芯片且安装在所述盒体内。

3.根据权利要求2所述的成像装置，其特征在于：

所述可复位芯片的复位开关位于所述盒体或所述壳体的壁上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的成像装置，其特征在于：

所述耗材容器安装位为一打印车，所述打印车设有供墨针，所述耗材容器为墨盒并具有一个供墨口，所述墨盒以所述供墨口与所述供墨针流体连通的方式可拆卸地安装在所述打印车内。

5.根据权利要求1至3任一项所述的成像装置，其特征在于：

所述耗材安装位为一打印车，所述耗材容器为墨盒并具有打印头，所述墨盒可拆卸地安装在所述打印车内。

6.根据权利要求1至3任一项所述的成像装置，其特征在于：

所述耗材安装位设置在所述机体上，所述耗材容器为墨盒，其可拆卸地安装在所述耗材安装位上。

7.成像装置的改装方法，所述成像装置包括

壳体，所述壳体内装有机体；

所述机体包括一主控电路板，所述主控电路板至少具有与耗材芯片通讯的通讯模块；

耗材容器安装位，用于可拆卸地安装至少一只耗材容器，所述耗材芯片存储有与所述耗材容器相关的信息，并固定在所述耗材容器的外壁上；

所述耗材容器安装位上设有与所述通讯模块电连接的电极端子；

改装方法包括：

设置一远离所述耗材容器安装位的连接座；

断开所述通讯模块与所述电极端子之间的电连接；

将与所述耗材芯片同样的耗材芯片以与所述通讯模块通讯连接的方式安置在所述接线座内。

8.根据权利要求7所述成像装置的改装方法，其特征在于：

所述接线座包括一盒体且固定在所述壳体的壁上；

所述同样的耗材芯片为可复位芯片。

9.根据权利要求8所述成像装置的改装方法，其特征在于：

所述可复位芯片的复位开关位于所述盒体或所述壳体的壁上。

10.根据权利要求7至9任一项所述成像装置的改装方法，其特征在于：

所述耗材容器安装位为一打印车，所述打印车设有供墨针，所述耗材容器为墨盒并具有一个供墨口，所述墨盒以所述供墨口与所述供墨针流体连通的方式可拆卸地安装在所述打印车内。

11.根据权利要求7至9任一项所述成像装置的改装方法，其特征在于：

所述耗材安装位为一打印车，所述耗材容器为墨盒并具有打印头，所述墨盒可拆卸地安装在所述打印车内。

12.根据权利要求7至9任一项所述成像装置的改装方法，其特征在于：

所述耗材安装位设置在所述机体上，所述耗材容器为墨盒，其可拆卸地安装在所述耗材安装位上。

13.耗材容器，可拆卸地安装在成像装置的耗材容器安装位中，所述成像装置包括

壳体，所述壳体内装有机体；

所述机体包括一主控电路板，所述主控电路板至少具有与耗材芯片通讯的通讯模块；

所述耗材芯片存储有与所述耗材容器相关的信息；

其特征在于：

接线座，其远离所述耗材容器安装位设置；

所述耗材芯片以与所述通讯模块通讯连接的方式安置在所述接线座内。

14.根据权利要求13所述的耗材容器，其特征在于：

所述接线座包括一盒体且固定在所述壳体的壁上；

所述耗材芯片为可复位芯片。

15.根据权利要求14所述的耗材容器，其特征在于：

所述可复位芯片的复位开关设置在所述盒体或所述壳体可以触及的壁上。