[发明专利]一种无取向硅钢薄带及其制备方法有效
申请号: | 201010510464.9 | 申请日: | 2010-10-19 |
公开(公告)号: | CN101967602A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 王国栋;刘振宇;张晓明;李成刚;曹光明;张婷;张元祥 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C22C38/06 | 分类号: | C22C38/06;C22C33/04;C21D8/12 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 李在川 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 取向 硅钢 及其 制备 方法 | ||
1.一种无取向硅钢薄带,其特征在于化学成分按重量百分比计为:Si:3.0~3.6%,Al:0.6~1.0%,Mn:0.1~0.6%,N ≤0.005%,S ≤0.004%,P ≤0.02%,O ≤0.003%,C ≤0.005%,余量为Fe,厚度为0.5mm的无取向硅钢薄带鉄损值P15/50在2.3~2.7W/kg,磁感应强度在1.74T以上。
2.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄带的制备方法,其特征在于步骤如下:
(1)冶炼:在真空冶炼炉中冶炼合金,得到化学成分按重量百分比计为:Si:3.0~3.6%,Al:0.6~1.0%,Mn:0.1~0.6%,N ≤0.005%,S ≤0.004%,P ≤0.02%,O ≤0.003%,C ≤0.005%,余量为Fe的液态无取向硅钢;
(2)铸轧:将上述的液态无取向硅钢在保护气氛下进行铸轧,形成无取向硅钢铸带,浇铸温度1510℃~1560℃;
(3)常化:对上述的无取向硅钢铸带进行常化处理,常化温度1100℃~1150℃,常化时间3~5min,然后在空气中自然冷却;
(4)酸洗:对常化后的无取向硅钢铸带进行酸洗去除氧化铁皮;
(5)冷轧:对去除氧化铁皮后的无取向硅钢铸带进行冷轧;
(6)退火:对冷轧后的无取向硅钢进行再结晶退火工艺得到无取向硅钢薄带。
3.根据权利要求2所述的无取向硅钢薄带的制备方法,其特征在于所述的步骤(2)中保护气氛为氩气,铸轧时辊缝宽度为2mm~2.5mm,拉带速度50m/min~120m/min。
4.根据权利要求2所述的无取向硅钢薄带的制备方法,其特征在于所述的步骤(4)中的酸洗是在温度为60℃,体积分数为15%的盐酸水溶液中将无取向硅钢铸带浸泡8min后去除氧化铁皮。
5.根据权利要求2所述的无取向硅钢薄带的制备方法,其特征在于所述的步骤(5)中的冷轧预热温度为150℃~300℃,总变形量75%以上。
6.根据权利要求2所述的无取向硅钢薄带的制备方法,其特征在于所述的步骤(6)中的再结晶退火是在N2:H2=3:1的气氛中进行的,当C: ≤0.003%时,在干气氛中退火,C:≥0.003%时,在湿气氛中退火。
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