[发明专利]一种用于芯片焊接的改良石英台无效
| 申请号： | 201010510125.0 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101966635A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 利国权;周伟煌 | 申请（专利权）人： | 卓盈微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 焊接 改良 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片焊接的改良石英台，包括：石英台面（1）；芯片焊接位置（5），设置于所述石英台面（1）之上；其特征在于，还包括：抽真空糟（4），设置于所述芯片焊接位置（5）的四周；抽真空口（2），位于所述抽真空糟（2）的底部与所述抽真空糟（4）相通；接气管（3），位于所述石英台面（1）的内部，与所述抽真空口（2）相通。
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的改良石英台，其特征在于，所述抽真空糟（4）为矩形。
3.根据权利要求1或2所述的用于芯片焊接的改良石英台，其特征在于，所述抽真空糟（4）的底部至少设置一个所述抽真空口（2）。
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