[发明专利]半导体组件连接用合金线无效
| 申请号： | 201010509902.X | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102154574A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何守仁 | 申请（专利权）人： | 东莞市正奇电子有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C5/08;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 连接 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体组件连接用合金导线，其特征在于，所述合金导线中按重量百分比计，含有0.4-15％的金、0.2-5％的钯和铂中的至少一种、0.0001-0.05％的Y、La、Ru、Ir、Eu、Yb、Gd、Be中的至少一种，其余部分为白银以及不可避免的不纯物。
2.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述合金导线中，所述金的含量为0.4-10％。
3.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述合金导线中，金的含量为0.4-5％。
4.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述合金导线中，金的含量为0.4-1.0％。
5.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述钯和铂中的至少一种的含量为0.5-2％。
6.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，在所述合金导线中，还含有重量百分比不高于10％的Cu。
7.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，在所述合金导线中，不纯物的含量不高于0.01％。
8.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述不纯物的含量不高于0.005％。
9.根据权利要求1所述的合金导线，其特征在于，所述不纯物的含量不高于0.001％。
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