[发明专利]电感元件的结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电感元件的结构，尤指不需缠绕线圈且可缩小体积的电感元件，利用二铜箔层之间夹合基材及金属内芯，通过电路布局的感应区达到电感效应的电感元件的结构。

背景技术

随着科技时代不断突飞猛进，各种实用先进的电子、电气产品陆续问世，也带给人们在生活上、工作上的许多便利性，更具有省时、省工、高工作效率等优点，且随着电子、电气产品的不断创新、改良，各种电子、电气产品内部最主要的控制系统、电路机板，也持续的改良、进步，为了节省控制系统、电路机板的体积，使电子、电气产品具有轻、薄、短、小的外观造型，而各式电子零件也都朝向微小化的体积设计，避免占用控制系统、电路机板上太大的空间，以使控制系统、电路机板有更充足的空间进行电路布局，并可适度缩小电路机板的体积，符合电子、电气产品呈现轻、薄、短、小外型的设计概念。

而电感元件(Inductor)或称线圈(Choke)如图8所示，是电子零件中经常使用的元件，利用电路中电流的改变来储存电能，进行适度的充电与放电，电感元件属于被动元件，利用磁性体或非磁性的金属材料为芯材A，予以缠绕线圈B而组成，通过线圈B的电流变化，以产生磁通量变化，形成磁场现象，即通过交流的电流产生磁场，并利用变动的磁场感应出电流，如此的线性比例，即为电感；目前所使用的电感元件，均是在芯材A外部缠绕线圈B所构成，在实际应用时，则存在诸多缺点、困扰，其中：

(1)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B后，造成芯材A的体积尺寸增加，应用于电路板时，会占用较大的空间，影响电路板的电路布局。

(2)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B，必须注意线圈B间相邻之间距，容易产生间距太大或过小的不当缠绕状况，且线圈B会裸露于芯材A外部，并直立设置于电路板表面，容易在组装时或移动时，与外部电子零件产生碰撞或抵触，导致线圈B产生刮擦、断裂现象，影响电感元件的充、放电功能。

(3)当芯材A体积过小而予以缠绕线圈B时，其自动化的工艺困难，需要以人工来缠绕线圈B。

发明内容

本发明的主要目的在于改善电感元件的结构，该电感元件的内层基材二外表面分别设有铜箔层，且基材内成型容置槽并收纳金属内芯，并于二铜箔层、基材分别成型相对式多个通孔、多个透孔，各通孔、透孔加工成型金属导体，而二铜箔层外表面成型呈放射线状的多个金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多个金属导线，互相连结并导通，以构成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过金属导线与预置于其内的金属内芯，成型完整的电感元件组合，以使金属导线配合金属内芯呈连续卷绕式的磁感电导通效果，且各感应区分别向外延设输入侧及输出侧，以使磁感信号传输，以达到缩小电感元件体积、提升电感效应及整流功能的目的。

本发明的次要目的在于该电感元件的基材、二相对式铜箔层，而二相对式铜箔层，包括上层铜箔、下层铜箔，内部并夹合基材，于上层铜箔、下层铜箔的外表面配合基材内的金属内芯，加工成型有多个通孔、多个透孔，且多个通孔呈放射线状于上层铜箔、下层铜箔的外表面成型为感应区、呈放射线状的多个金属导线，而上层铜箔由感应区向外延设有输入侧、输出侧，且下层铜箔由感应区向外延设有输出侧。

本发明的再一目的在于该二相对式铜箔层，于外表面加工成型为预设电路布局的感应区、呈放射线状的多个金属导线，并于二铜箔层外表面分别披覆绝缘的树脂层，以保护成型的预设线路避免氧化、焊接短路的现象，通常先对二铜箔层外表面进行刷磨或微蚀等加工处理，使二铜箔层的铜面进行适当的粗化清洁处理，且通过网版印刷、帘涂或静电喷涂等加工方法，将液态感光绿漆涂覆于二铜箔层外表面，即经过烘干处理后待其冷却，送入紫外线曝光机中进行曝光处理，使绿漆在底片透光区域受紫外线照射，便产生聚合反应，而利用碳酸钠水溶液将涂层上未受光照的区域显影去除，再施以高温烘烤使绿漆中的树脂层完全硬化，则成型于二铜箔层的外表面。

本发明的另一目的在于该基材内部利用铣削加工、研磨加工或钻孔加工等各种加工方式成型凹陷状的容置槽，并配合容置槽的形状收纳相同形状的金属内芯，而容置槽、金属内芯可呈圆形、环形、矩形、多边形、中空框形状或几何形等，各种形状的设计，并配合基材的容置槽内、外侧的多个透孔，相对二相对式铜箔层，于外表面的多个通孔之间，成型有呈放射线状的多个金属导线，成型为放射线状排列；而多个通孔、多个透孔分别呈圆形、环形、矩形、多边形或几何形等，各种形状的放射线状排列。

附图说明

图1是本发明的立体外观图。

图2是本发明的立体分解图。