[发明专利]一种无电感低噪声放大器无效
| 申请号： | 201010507032.2 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101951228A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 杨洪强 | 申请（专利权）人： | 成都国腾电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 低噪声放大器 | ||
【权利要求书】：
1.一种无电感低噪声放大器，其特征在于包括共源放大级、Cascode级、输出负载以及匹配网络。
2.如权利要求1所述的无电感低噪声放大器，其特征在于该无电感低噪声放大器的电路拓扑结构是适用于差分输入差分输出结构或单端输入差分输出或单端输入单端输出或差分输入单端输出多种电路结构。
3.如权利要求1所述的无电感低噪声放大器，其特征在于所述共源放大级由M01和M02组成，主要起放大作用，并将输入功率信号转换为电流信号；M11和M12是Cascode管，用以减小晶体管Miller效应；R1和R2为负载电阻，用于获取平坦的增益响应；键合线Bonding wire和下引线Down bond wire用于组成匹配网络，实现低噪声放大器的输入匹配和噪声匹配。
4.如权利要求1所述的无电感低噪声放大器，其特征在于：所述低噪声放大器的差分输入端引脚被置于片外；源端键合线被置于片内，通过下引线接到公共地；低噪声放大器的地线被置于中心，以更好地隔离差分信号和实现差分键合线的匹配。
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