[发明专利]发光模块以及具有该发光模块的背光照明灯串有效

专利信息
申请号: 201010506225.6 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN102434813A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 何源源;何玉宝;罗亚斌;冯耀军 申请(专利权)人: 欧司朗有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21S8/00;F21V31/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块 以及 具有 背光 照明灯
【权利要求书】:

1.一种发光模块,包括:PCB板(1);安装在所述PCB板(1)上的发光组件(2);透镜(3)以及封装壳体(4),所述封装壳体(4)中封装所述PCB板(1)、所述发光组件(2)以及部分的所述透镜(3),所述透镜(3)的出射面(5)从所述封装壳体(4)中露出,其特征在于,所述封装壳体(4)上形成有环绕所述出射面(5)的、减少光线阻挡的第一凹陷区域(6),以及通入到所述第一凹陷区域(6)中的至少一个第二凹陷区域(7),其中,所述第二凹陷区域(7)被这样设计,即使得在所述第一凹陷区域(6)中的水经由所述第二凹陷区域(7)排出。

2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,相邻的两个所述第二凹陷区域(7)彼此正交地布置。

3.根据权利要求1或2所述的发光模块,其特征在于,所述第一凹陷区域(6)形成凹弧状,其中,所述第一凹陷区域(6)从所述透镜(3)起向外形成上升的弧面。

4.根据权利要求1或2所述的发光模块,其特征在于,所述第二凹陷区域(7)形成拱形形状。

5.根据权利要求1或2所述的发光模块,其特征在于,通过低压注塑工艺或重叠模压工艺封装所述PCB板(1)、所述发光组件(2)以及部分的所述透镜(3)形成所述封装壳体(4)。

6.一种背光照明灯串,其特征在于,所述背光照明灯串具有多个根据权利要求1至5中任一项所述的发光模块。

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