[发明专利]一种化学机械平坦化浆料有效
| 申请号： | 201010506092.2 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102443351A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 平坦 浆料 | ||
1.一种化学机械平坦化浆料，其包含：
(a)研磨颗粒，
(b)氧化剂，
(c)抛光速率提升剂，
(d)载体。
2.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述研磨颗粒的浓度为0.05～10wt％。
3.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述氧化剂的浓度为0.05～15wt％。
4.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述抛光速率提升剂的浓度为0.1～20wt％。
5.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述的载体含量为余量。
6.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述研磨颗粒为氧化物和/或聚合物颗粒。
7.如权利要求6所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述氧化物为氧化硅，氧化铝和/或氧化铈。
8.如权利要求6所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述聚合物颗粒为聚乙烯和/或聚四氟乙烯。
9.如权利要求1，6-8任一项所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述研磨颗粒的尺寸为20～200nm。
10.如权利要求9所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述研磨颗粒的尺寸为30～100nm。
11.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述氧化剂选自氯、溴和/或碘的高价氧化物形成的酸或可溶盐的一种或几种。
12.如权利要求11所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述的酸或可溶盐包括高碘酸，高溴酸，高氯酸，碘酸钾，溴酸钾，氯酸钾，次碘酸钾，次溴酸钾，次氯酸钾及其铵盐中的一种或几种。
13.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述抛光速率提升剂包括有机酸，有机碱，氨基酸，氨类化合物，有机瞵酸，有机磺酸，含-NH结构的胺类化合物中的一种或几种。
14.如权利要求13所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述胺类化合物为唑类和/或胍类。
15.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述化学机械平坦化浆料pH值为8.0～12.0。
16.如权利要求15所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述化学机械平坦化浆料pH值为9.0～11.0。
17.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，还包含pH调节剂。
18.如权利要求17所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述pH调节剂为各种碱。
19.如权利要求18所述的化学机械平坦化浆料，其特征在于：所述碱选自四甲基氢氧化胺，四乙基氢氧化胺，四丙基氢氧化胺，氨水，氢氧化钾，乙胺，乙二胺，乙醇胺，三乙醇胺的一种或几种。
20.如权利要求1所述的化学机械平坦化浆料，还包含表面活性剂、稳定剂，抑制剂，杀菌剂中的一种或几种。
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