[发明专利]一种可发复合光的LED器件、发光元件及制造方法

说明书

技术领域

本发明属于固体半导体照明技术领域，尤其涉及一种可发复合光的LED器件、发光元件及制造方法。

背景技术

当前主流的白光LED(发光二极管)是通过将蓝光激发黄色荧光粉来实现的，具体地是通过对GaN基蓝光LED进行荧光粉层封装实现的。封装工艺如下：首先，在一具有碗杯结构的支架上固定GaN基蓝光LED芯片并进行电极焊线；然后，利用点胶机将混有荧光粉的胶体(如硅胶)注入碗杯中并固定胶体。这种封装工艺会导致的荧光粉层表面不平整，产生发光一致性较差和光斑等问题。这个问题也导致当前的封装方式已无法满足对光的一致性和演色性要求越来越高的应用方面，如LEDTV(LED电视)，LED汽车前灯。

发明内容

本发明为解决现有技术中荧光粉层表面不平整的技术问题，提供一种LED外延片的荧光粉层涂布方法。

本发明实施例是这样实现的：

一种可发复合光的LED器件的制造方法，包括如下步骤：

A、通过离心旋涂工艺在LED外延片可出光区域上形成具有平整表面的荧光粉胶层；

B、固化所述荧光粉胶层，形成荧光粉层。

本发明还提供一种可发复合光的LED器件，其中，包括由离心旋涂工艺形成具有平整表面的荧光粉层和LED外延片，所述荧光粉层位于所述LED外延片可出光区域上。

本发明还提供一种发光元件，包括支撑衬底、第一电极、第二电极和位于所述支撑衬底上的外延层，所述外延层依次包括第一半导体层、有源层、第二半导体层，所述第一电极与第一半导体层电连接，所述第二电极与第二半导体层电连接，其中，还包括由离心旋涂工艺形成具有平整表面的荧光粉层，所述荧光粉层位于所述外延层远离所述支撑衬底的一侧上。

本发明还提供一种发光元件的制造方法，其中，包括如下步骤：

①提供一LED外延片；

②采用上述可发复合光的LED器件的制造方法在所述LED外延片上形成表面平整的荧光粉层；

③在LED外延片上进行光刻工艺，露出电极区；

④在所述电极区上沉积电极；

⑤对LED外延片进行划片分离，形成若干发光元件。

本发明技术方案的有益效果是：本发明通过采用离心旋涂工艺在LED外延片上涂布荧光粉层，实现荧光粉层表面平整，同时，简化了后续封装工艺。

附图说明

图1是本发明实施例的LED外延片的俯视图；

图2是本发明实施例的初始晶圆片横截面局部结构示意图；

图3a和图3b是本发明实施例水平倒装LED外延片横截面局部结构示意图；

图4a和图4b是本发明实施例垂直倒装LED外延片横截面局部结构示意图；

图5a和图5b是本发明实施例一涂布有荧光粉层的水平正装LED外延片结构示意图；

图5c是本发明实施例一涂布有荧光粉层的垂直正装LED外延片结构示意图；

图6a、图6b和图6c是本发明实施例二发光元件结构示意图；

图7a和图7b是本发明实施例三LED外延片的荧光粉涂布方法流程图；

图8a至图8j是本发明实施例四的发光元件制作流程中结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的核心思想是在外延片崩裂分离成芯片之前将荧光粉的涂布工艺引入，通过离心旋涂工艺制造表面平整的荧光粉层，同时方便后续芯片的封装工艺。

本发明所述的可发复合光的LED器件是指涂布有荧光粉(层)的LED外延片(下面皆以后者描述)。

本发明所述的可发复合光的LED器件的制造方法是指LED外延片的荧光粉涂布方法(下面皆以后者描述)。

图1是本发明实施例的LED外延片的俯视图。

本发明实施例的LED外延片A是指完整的晶圆片，即芯片工艺中崩裂步骤之前的晶圆片都是本发明实施例的LED外延片A。该LED外延片A包括初始晶圆片和处理晶圆片。

本发明对该LED外延片A可发光波长和荧光粉层的被激发波长没有任何限制，该LED外延片A为任意可配合荧光粉使用的LED外延片，该荧光粉层是与该LED外延片A可以配合使用的任意荧光粉层。

图2是本发明实施例的初始晶圆片横截面局部结构示意图。