[发明专利]金属与树脂的复合体的制造方法

权利要求书

1.一种金属与树脂的复合体，包括金属件及与金属件结合的树脂件，其特征在于：该金属件表面形成有若干微孔，所述微孔的开口直径小于孔底直径，该树脂件部分侵入所述微孔而与该金属件结合。

2.如权利要求1所述的金属与树脂的复合体，其特征在于：所述微孔开口直径为5～50微米，微孔的深度为25～300微米。

3.如权利要求1所述的金属与树脂的复合体，其特征在于：所述金属件的材质为铝合金、镁合金、不锈钢、铜及铜合金中的一种。

4.如权利要求1所述的金属与树脂的复合体，其特征在于：所述树脂件由结晶型热塑性树脂组成。

5.如权利要求4所述的金属与树脂的复合体，其特征在于：所述结晶型热塑性树脂为聚苯硫醚与玻璃纤维的混合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种。

6.一种金属与树脂的复合体的制造方法，其包括如下步骤：

提供一金属件；

对该金属件进行脱脂除油清洗；

用激光束烧蚀金属件表面，以在金属件表面形成若干微孔，所述微孔的开口直径小于孔底直径；

将金属件嵌入到一成型模具中，并加热金属件至100～350℃；

于所述模具中注射熔融的树脂并冷却，树脂侵入金属件表面的微孔中与金属件结合。

7.如权利要求6所述的金属与树脂的复合体的制造方法，其特征在于：所述微孔的开口直径为5～50微米，微孔的深度为25～300微米。

8.如权利要求6所述的金属与树脂的复合体的制造方法，其特征在于：所述激光束烧蚀步骤包括：提供一激光打孔设备，该激光打孔设备包括一控制器；设计需加工的微孔点阵图，并将该微孔点阵图输入所述控制器；将激光束的聚焦位置设置在该金属件的待烧蚀表面上方预定距离处，控制器控制激光束按照所述微孔点阵图对金属件进行烧蚀。

9.如权利要求6所述的金属与树脂的复合体的制造方法，其特征在于：所述金属件的材质为铝合金、镁合金、不锈钢、铜及铜合金中的一种。

10.如权利要求6所述的金属与树脂的复合体的制造方法，其特征在于：所述树脂为结晶型热塑性树脂。