[发明专利]电路形成制程无效
| 申请号： | 201010505504.0 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102448256A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林礼裕 | 申请（专利权）人： | 台湾利他股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 形成 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路形成制程，其特征在于，其步骤包括有：
固定电子元件：在一载体的一面设有多个胶点，各胶点处粘设有一电子元件；
设置保护层：在该载体设有该电子元件的一面形成有一保护层，并在该保护层中形成有多个电路通道；
设置线路层：将该载体喷涂助焊剂，并将该载体以浸锡处理，以使该电路通道中形成有线路层，该线路层电连接该电子元件；以及
去除保护层：移除该保护层，以外露该载体的表面、该线路层与该电子元件。
2.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，在该设置线路层与该去除保护层的步骤之间进一步具有整平线路层的步骤，该整平线路层：将完成浸锡处理的该载体，以热风整平该载体的多余锡料，并使该线路层的表面平整。
3.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该胶点以网版印刷于该载体的一面。
4.如权利要求3所述的电路形成制程，其特征在于，该胶点由耐高温粘胶形成。
5.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该电子元件为LED。
6.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该载体为陶瓷散热体。
7.如权利要求6所述的电路形成制程，其特征在于，该载体为柱状体、几何体或不规则形状体之一。
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