[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置(light-emitting device，LED)，特别涉及一种能够改善演色性(color rendering index，CRI)的发光装置。

背景技术

发光装置(LED)为固态光源且已熟习多年。LED是通过半导体材料的p-n结在顺向偏压时电子-空穴对的结合而发光。相较于传统灯具，LED装置的优点在于低耗电量及较长的使用寿命，因此白光LED装置具有高演色性指数(CRI)，使其成为最广为接受的发光装置之一。

上述白光LED可通过使用红光LED芯片(chip/die)、绿光LED芯片、及蓝光LED芯片来混合红、绿、及蓝光而形成白光LED装置。然而，上述三合一的白光LED较为昂贵，因其需要三个LED芯片来发射不同主色的光。再者，由于三个LED芯片中每一芯片的发光效率不同而降低演色性指数(CRI)。

另外，也有发展出一种白光LED，其利用蓝光LED芯片来结合荧光材料，例如磷光材料。蓝光通过磷光材料，使蓝光LED芯片因与荧光材料结合而产生白光。然而，磷光材料通常会影响LED芯片所发出光线的色温，使白光LED的CRI效能降低。为了使白光LED的CRI效能获得进一步的改善，可加入一额外的LED芯片，例如红光LED芯片，其邻近设置于蓝光LED芯片。此额外的LED芯片用于特定颜色光线的补偿，借以加强特定光波长的强度如此一来，白光LED的CRI效能可获得改善。尽管上述方法可改善白光LED的CRI效能，然而其制造成本、耗电量以及白光LED的总体积都会因额外的LED芯片而增加。

因此，有必要寻求一种新的LED，其能够改善CRI效能且同时又能够解决上述的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷。

本发明一实施例中，一种发光装置，包括：一承载基底；一蓝光发射器，位于承载基底上；一含荧光材料层，位于蓝光发射器上；一封胶体，设置于蓝光发射器周围；以及多个颜料，悬浮于封胶体的一外表面与蓝光发射器之间。

本发明另一实施例中，一种发光装置，包括：一承载基底；一蓝光发射器，位于承载基底上；一含荧光材料层，位于蓝光发射器上；一担体，设置于含荧光材料层上；一封胶体，覆盖蓝光发射器、含荧光材料层及担体；以及多个颜料，悬浮于担体内。

本发明又另一实施例中，一种发光装置，包括：一承载基底；一蓝光发射器，位于承载基底上；一含荧光材料层，位于蓝光发射器上；一光学透镜，覆盖蓝光发射器及含荧光材料层；以及多个颜料，悬浮于光学透镜内。

本发明可相对降低制造成本及耗电量，且具有相对较小的总体积。

附图说明

图1至图3示出根据本发明各个实施例的发光装置剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

20～颜料；

100～承载基底；

102～(蓝)光发射器；

104、107～含荧光材料层；

106～担体；

108～封胶体；

108a～外表面；

109～光学透镜；

200～发光装置。

具体实施方式

以下说明本发明的实施例。此说明的目的在于提供本发明的总体概念而并非用以局限本发明的范围。本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定的保护范围为准。

请参照图1，其示出根据本发明一实施例的发光装置(LED)剖面示意图。发光装置200，例如白光LED，其包括一承载基底100。承载基底100可为一半导体或陶瓷基底或其他公知且适当的封装基底。在一实施例中，承载基底100为一硅基底，且可包含各种元件，例如晶体管、电阻、及其他公知的半导体元件。此处为了简化图式，并未示出各个元件。

光发射器(light emitter)102，例如蓝光发射器或蓝色发光二极管，设置于承载基底100上，且通过接线进行公知的打线工艺或通过凸块(bump)进行倒装芯片(flip chip)工艺而与其电性连接。

含荧光材料的膜层104(以下也称作含荧光材料层)涂覆于蓝光发射器102的上表面。含荧光材料层104通常可通过混合磷光颗粒与树脂或胶体，例如丙烯酸(acrylic)粘着剂(即，AB胶)。下方蓝光发射器102所发出的光线通过了具有红色及绿色的磷光材料的含荧光材料层104，使蓝、绿、及红光结合而产生白光。