[发明专利]软性显示面板及其组装方法

说明书

技术领域

本案的技术领域涉及一种软性显示面板及其组装方法。

背景技术

随着电子产品朝向轻薄短小的发展趋势，如电子纸(E-paper)、软性显示器(flexible display)等软性电子产品目前正被积极的开发，其软性的特性，可以达到更宽广的运用领域。

在目前显示器的技术中，面板与外部印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)之间的接合方式，是通过如卷带自动贴合(Tape Automated Bonding，TAB)、玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)及薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等技术，以异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)经由高温压合(bonding)方式做连接。请参照图1，为显示利用卷带自动贴合(TAB)或薄膜覆晶(COF)等技术接合面板与外部电路的架构示意图。在显示面板100上，包括显示区域110与非显示区域120。而显示面板100与外部PCB板140之间的接合，是采用例如薄膜覆晶(COF)单元130连接，而使得在显示面板100上的电路150，例如是用以提供像素信号的数据线(data line)或是扫描线(scan line)的电路，能通过薄膜覆晶(COF)单元130与外部的外部PCB板140的电路连接。

在另外显示器的技术中，提出一种具有驱动器集成电路(driver IC)的面板，例如利用内建驱动电路于面板的系统整合(System on Panel，SOP)技术，或是将驱动IC晶粒(driver IC chip)接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术。请参照图2，为显示利用将晶粒接合到面板(COP)技术的面板，与外部PCB板连接的架构示意图。在显示面板200上，包括显示区域210与非显示区域220。而在显示面板200与外部PCB板240之间的接合，是采用例如软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)230连接。而在显示面板200的非显示区域220，则以晶粒接合技术配置驱动IC260，而利用例如提供信号(Signal)或是电源(Power)的电路250，经过软性电路板(FPC)230连接到外部PCB板240。

上述的架构中，都存在类似的问题，那就是因为都是使用至少两个基板并通过压合(Bonding)方式做连接，除了在工艺上较为繁琐费时外，一旦完成面板的组装后，就无法或不易拆换面板。

发明内容

揭露了一种软性显示面板实施例，包括：一显示区，具有多个像素；至少一连接区，用以电性连接到外部一电路；以及多条连接线路，其中该显示区、该连接区与该多条连接线路配置位于同一软性基板上，该连接区位于一非显示区的一延伸部，该些连接线路用以分别电性连接该显示区与该连接区，以接收数据信号与驱动信号，并传送到该显示区显示。

在另一实施范例中，揭露了一种软性显示面板的组装方法，包括提供一软性显示面板，具有一显示区、一信号控制区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、信号控制区、连接区与连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上。所述软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，其中第一侧非显示区与第二侧非显示区位于显示区的两相邻侧边。所述连接线路包括一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以分别连接显示区的像素，其中连接区连接到一外部电路。在第一侧非显示区上形成一延伸部，其中该延伸部的一端连接到该软性基板的主体，而另一端为连接区。将第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边翻折贴近软性基板的一第二表面，其中第二表面则为第一表面的相反面。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是显示利用卷带自动贴合(TAB)或薄膜覆晶(COF)等技术接合面板与外部电路的架构示意图。

图2是显示利用内建驱动电路于面板的系统整合(SOP)或是将晶粒接合到面板(COP)技术的面板，与外部电路PCB板连接的架构示意图。

图3A～3D是显示软性显示面板不同实施范例示意图。

图4是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。

图5为说明一种软性显示面板实施范例示意图。

图6A～6B为说明一种软性显示面板组装实施范例示意图。

图6C是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。

图7A～7B为说明另一种软性显示面板组装实施范例示意图。

图7C是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。