[发明专利]一种平显、头盔用可组合的模块化背光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种模块化背光源，尤其涉及一种平显、头盔用可组合的模块化背光源。

背景技术

背光源广泛用于显示设备，其应用领域非常广，但是对于平显、头盔用等亮度要求很高(大于15000nits)的显示设备，以往设计均根据不同产品型号进行背光源定制化设计，延长研发周期、增加设计成本，同时无成熟散热模块，降低了其可靠性，导致平显、头盔用背光源无法适应批量化产品需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平显、头盔用可组合的模块化背光源，以解决上述存在的问题。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种平显、头盔用可组合的模块化背光源，其特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片1、均温板2和散热鳍片3，所述的均温板2的上面，设有树脂封装的LED模组4，下面设有散热鳍片3，树脂封装的LED模组4至少由1片陶瓷封装的LED芯片组成。

本发明的有益效果是：本发明通过采用超高导热系数的均温板作为LED模组的导热基板，同时设计可拆卸的散热鳍片与均温板进行互联，缩短散热路径，降低传导热阻，增加散热面积，将LED的热量传至显示设备机壳本身。同时通过对背光源进行标准化、通用化、系列化的“三化”设计，能根据显示设备的亮度要求、光腔体积对背光模块进行选择、模块化增减。可实现LED模组系列化(可选4个、6个、9个等数目的LED混联矩阵)，本发明对背光系统的背光源进行模块化设计(可选择单个或者多个背光模块通过互联形成背光源)，同时采用高导热系数的均温板、散热鳍片提高散热效果，不仅缩短产品研发周期，缩短产品维修时间，同时可提高产品可靠性以及产品寿命。

附图说明

附图是本发明的结构示意图。

图中：1——陶瓷封装的LED芯片，2——均温板，3——散热鳍片，4——树脂封装的LED模组，5——电源引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本发明及其具体实施方式作进一步详细说明。

参见附图，本发明的特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片1、均温板2和散热鳍片3，所述的均温板2的上面，设有树脂封装的LED模组4，下面设有散热鳍片3，树脂封装的LED模组至少由1片陶瓷封装的LED芯片组成。

本发明采用体积小、散热性能良好的单个、多个LED作为背光模块，电路板采用导热系数为800W/mK以上的均温板，同时根据单模块的背光源采用的LED功耗以及数量进行热仿真，设计满足散热要求的散热鳍片；根据平显、头盔的亮度要求、光腔体积，选择单个或者多个(例如4模块或9模块)不同系列的背光模块。

LED的热量由铝基电路板传至均温板2，同时均温板2将热量传至散热鳍片3。

模块化背光源可根据显示设备亮度要求、光腔面积，选择单个、多个背光模块应用于平显、头盔项目，对出现问题的背光源进行模块替换，缩短维修时间，同时模块的散热性能良好，提高了产品的可靠性。