[发明专利]导电性糊剂

说明书

技术领域

本发明涉及例如用于通过照相凹版胶印印刷(Gravure offset printing)形成电子设备的电极等导电图案的导电性糊剂。

背景技术

通常，作为电子设备中的高精细图案形成技术，广泛使用光刻法。然后，光刻法由于是通过除去材料而形成图案的减法工艺，因此存在材料的使用效率低、工序繁杂、湿法工艺等中需要大规模设备等问题。

另一方面，作为在所期望的位置附加材料的加法工艺，照相凹版印刷、照相凹版胶印印刷等印刷法受到瞩目。例如，通过照相凹版胶印印刷，将糊剂化了的电子材料(墨)供给到照相凹版版上，将其转印到例如硅制的橡皮布(blanket)上，再转印到载物台上的基材上，从而形成图案。

在这种印刷法中，由于通过版将墨转印到基材上，因此要求良好的转印性。特别是照相凹版胶印印刷由于将墨从照相凹版版通过橡皮布转印到基材上，因此需要在各个工序中可靠地将墨转印，在连续印刷中，从橡皮布到基材的转移率必须为100％。另外，必须抑制由于墨的拉丝、静电而导致的成为电特性劣化(短路故障)的原因的图案的须状缺陷等图案形状不良。因此，需求具有适当的流变特性且印刷适性优异的糊剂。

另一方面，形成显示器等的电极时，通过含有无机导电颗粒和有机粘合剂的导电性糊剂来形成图案，通过将其高温烧成，将粘合剂加热分解，并且通过将无机成分烧结，能够获得良好的导电性。然而，近年来，为了应用于例如基材使用了PET等挠性基板的电子纸等挠性设备、触摸面板等耐热性低的设备，要求通过250℃以下的低温烧成来形成电极。提出了各种能够低温烧成的热固化型导电性糊剂(例如参照专利文献1)，但存在难以实现10^-5Ω·cm等级的低电阻的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-355933号公报

发明内容

发明要解决的问题

这样，通过印刷法来形成电子设备中的图案时，不仅要求糊剂具有良好的印刷适性，还要求无需采用高温工艺就能够形成图案，且所形成的图案可获得良好的电特性。然而，存在难以获得同时满足这些条件的糊剂的问题。

本发明的目的在于提供一种导电性糊剂，其具有良好的印刷适性，且无需采用高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。

用于解决问题的方案

为了解决这样的问题，本发明的一方案的导电性糊剂的特征在于，其含有含羧酸树脂、导电颗粒、多元醇化合物和有机溶剂。

通过这样的构成，从而具有良好的照相凹版胶印印刷适性，无需采用高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。

本发明的一方案的导电性糊剂中，相对于含羧酸树脂中的羧基，多元醇化合物中的羟基优选含有0.1～2.0摩尔当量。通过使摩尔当量在该范围，能够提高所形成的图案的耐溶剂性、密合性。

另外，本发明的一方案的导电性糊剂中，通过含有选自新戊二醇、三羟甲基丙烷、二三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯中的至少1种多元醇，从而能够具有良好的照相凹版胶印印刷适性，并提高所形成的图案的耐溶剂性、密合性。

进而，本发明的一方案的导电性糊剂中，多元醇化合物优选为不挥发性。通过为不挥发性，能够防止烧成时的交联剂的飞散，能够有效地促进与粘合剂树脂的3维交联反应。

本发明的一方案的导电图案是使用上述本发明的一方案的导电性糊剂通过照相凹版胶印印刷在基材上形成的。这种导电图案中，能够获得没有须状缺陷等的良好的图案形状、良好的电特性。

并且，这种导电图案优选在100～250℃下烧成而获得。无需进行高温烧成就能够获得良好的导电性，能够用于挠性基板、耐热性低的设备中。

发明的效果

根据本发明的一方案的导电性糊剂，具有良好的印刷适性，且无需采用高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。

附图说明

图1是表示本发明的一方案的照相凹版胶印印刷的工序的图。

附图标记说明

11 导电性糊剂

12 照相凹版版

13 硅橡皮布

14 载物台

15 基材

具体实施方式

以下，对本发明的一实施方式的导电性糊剂进行说明。