[发明专利]供体基板和显示器制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请是申请日为2009年6月25日，发明名称为“供体基板和显示器制造方法”的第200910148635.5号专利申请的分案申请。

本申请是在国家知识产权局认为上述母案不符合单一性要求的情况下提出的，具体涉及母案的第一次审查意见通知书，其发文日为2010年5月27日、发文序号为2010052400039610。

本申请包含与2008年6月25日和2008年12月9日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2008-165971和JP 2008-313105的公开内容相关的主题，在此将这些在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及在通过转印方法来形成有机发光器件中的发光层时所使用的供体基板，以及使用该供体基板来制造显示器的方法。

背景技术

近年来，人们在积极地研究下一代显示器，且使用有机发光器件(有机电致发光(EL，electroluminescence)器件)的有机发光显示器引起了人们的注意，在上述有机发光器件中，第一电极、包括发光层的多个有机层和第二电极依次层叠在驱动基板上。由于有机发光显示器是自发光型，因此具有宽视角。在有机发光显示器中，因为背光不是必需的，因此可以节省电能。此外，响应度高，并且可以实现显示器的极薄型(low-profile)。因此，非常期待将有机发光显示器应用于诸如电视等大屏幕显示器。

为了增大这种有机发光显示器的尺寸并提高生产率，人们已经考虑了使用一种尺寸更大的样品玻璃(mother glass)。此时，在使用普通金属掩模形成发光层的方法中，隔着金属掩模通过蒸镀或者涂敷发光材料来使R、G和B发光层图形化。在该金属掩模中，金属板上设置有开口图形。因此，随着基板尺寸的增大，必须增大金属掩模的尺寸。

然而，随着金属掩模尺寸的增大，由掩模自身重量引起的弯曲和输送的复杂性变得明显，并且对准变得困难。因此，难以充分提高开口率，结果，使器件特性劣化。

作为不使用金属掩模的图形化技术，曾提供了一种使用诸如激光等辐射线的转印方法。在该转印方法中，形成了设置有转印层的供体元件，该转印层包含作为支持材料的发光材料，并且该供体元件面对着用于形成有机发光器件的被转印基板。然后，通过在减压环境下照射辐射线来将转印层转印至被转印基板上。除了用激光作为辐射线之外，还有一种情况是，使用并通过透镜来会聚从氙闪光灯发出的光(例如，参照日本专利申请公开公报No.1997-167684(第0017段和第0028段))。

在现有技术的供体基板中，例如仅在由玻璃或膜构成的基体的所需区域(需要被转印的区域)处对由铬(Cr)等构成的光热转换层进行图形化。在转印步骤中，有机材料的转印层被形成在供体基板上，并且激光对应于光热转换层进行局部地照射。因此，只将转印层中的所需范围转印至被转印基板上。

然而，在使用激光进行热转印的情况下，当增大基板尺寸时，存在着会使处理时间延长并使显示器等的成本增加的问题。因此，曾考虑了氙闪光灯和卤素红外灯等有希望用作代替激光的辐射源，因为可以在较大面积内进行聚中的或一次性转印的处理。然而，在现有技术中还没有开发出能够有效吸收诸如闪光灯和卤素红外灯等具有宽波长的辐射线的供体基板，并且在使用现有技术的供体基板的情况下会出现大幅度的能量损耗。

此外，在现有技术的供体基板中，基体和光热转换层的表面被由SiO₂等构成的隔热层覆盖着，并在该隔热层上形成有由钼(Mo)等构成的防污染层。因此，光吸收层中的热量呈放射状地被扩散到防污染层的平面内，并且使转印层的有机材料熔化且轮廓发生松弛。因此，不仅转印层中的所需范围，而且不需要的范围(不需要被转印的区域)也被转印。因此，降低了转印精度并且会出现与紧邻像素的混色，这些会带来生产率的显著降低。

发明内容

鉴于上述情况，本发明期望提供一种能够有效吸收具有宽波长的辐射线的供体基板和使用该供体基板来制造显示器的方法。

本发明还期望提供一种能够将转印层的所需范围以高精度进行转印的供体基板以及使用该供体基板来制造显示器的方法。