[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件、用于安装半导体器件的安装基板、以及包括半导体器件和安装基板的电子装置，并且更加具体地涉及包括滤波器电路的半导体器件、用于安装半导体器件的安装基板、以及包括半导体器件和安装基板的电子装置。

背景技术

在微波射频系统中，阻止到除了所使用的频率之外的频带的功率泄漏。为此，通常插入各种类型的滤波器以基本上衰减从系统中的各种类型的电源和信号处理电路产生的低频率噪声、从发送和接收部件的放大器产生的谐波信号等等。这些滤波器电路通常包括是无源元件的电容器和电感器。

最近，随着用于安装在移动设备上的滤波器模块的小型化的发展，在半导体芯片上构图的电容器和螺旋电感器被用于进一步小型化以前从离散部件的组合构造的滤波器模块。而且，它们被安装在同一半导体芯片上作为有源元件用于MMIC(单片微波集成电路)中的放大。

同时，在减少尺寸和面积方面，构图在半导体芯片上的螺旋电感器是有效的，但是在特性方面是不利的，并且很难在螺旋电感器中获得高Q值。因此，采用通过将一部分电感元件替换为具有高Q值的键合线的方案。

图1A至图1C是示出具有滤波器电路的传统的半导体器件和用于安装半导体器件的传统的安装基板的图。图1A是示出在包括封装的半导体芯片上的滤波器电路的附近的传统的半导体器件的内部结构的平面图。图1B是示出用于安装传统的半导体器件的封装的安装基板的构造的平面图。当图1C是从A方向看封装时的图1A中的半导体器件的横截面图。

半导体器件包括半导体芯片1、引线框架(LF)安装区域2、多个引线框架插脚端子3、模树脂4、以及多条键合线10a至10c。半导体芯片1包括滤波器电路部件、滤波器电路输入部件7、以及滤波器电路输出部件8。滤波器电路部件包括多个焊盘9a至9c、多个螺旋电感器图案5a至5e、以及多个电容器图案6a至6c。

安装基板包括安装基板组件15、安装基板前表面镀图案11、12a、和12b、以及安装基板后表面镀图案13。安装基板前表面镀图案11、12a、和12b包括封装中心部分区域11，被连接至封装中心部分区域11的插脚部分区域12a、以及没有被连接至封装中心部分区域的插脚部分区域12b。安装基板组件15包括通孔14。

安装基板被安装在外壳16上。包括引线框架安装区域2、引线框架插脚端子3、以及模树脂4的封装被安装在安装基板上。在这样的情况下，LF安装区域2被连接至安装基板前表面镀图案的封装中心部分区域11，并且引线框架插脚端子3被连接至安装基板前表面镀图案的插脚部分区域12a和12b。

半导体芯片1被安装在引线框架安装区域2上。通过模树脂4在其上固定其上安装半导体芯片1的引线框架安装区域2和多个引线框架插脚端子3。

多条键合线10a和10c中的每一条的一端被连接至引线架安装区域2。另外，多条键合线10a至10c的另一端分别被连接至多个焊盘9a至9c。在半导体芯片1的滤波器电路部件中，多个焊盘9a至9c分别被连接至多个螺旋电感器图案5a至5c的一端。多个螺旋电感器图案5a至5c的另一端分别被连接至多个电容器图案6a至6c的一端。电容器图案6a的另一端被连接至滤波器电路输入部件7。电容器图案6b的另一端被连接至多个螺旋电感器图案5d和5e的一端。电容器图案6c的另一端被连接至滤波器电路输出部件8。螺旋电感器图案5d的另一端被连接至滤波器电路输入部件7。螺旋电感器图案5e的另一端被连接至滤波器电路输出部件8。

安装基板上的封装中心部分区域11被连接至通孔14a的一端。通孔14a的另一端被连接至安装基板背面镀图案13。

螺旋电感器5a至5c分别被连接至电容器6a至6c，以形成三个谐振电路。这三个谐振电路经由焊盘9a至9c和键合线10a至10c分别被连接至引线框架安装区域2。这三个谐振电路使要被衰减的谐振信号的频率分量流至被连接至GND的引线框架安装区域2。结果，滤波器电路部件从滤波器电路输出部件8输出具有从滤波器电路输入部件7输入的信号的谐波分量的衰减信号。

假定滤波器电路部件分成三个部分，a、b、以及c。部分a包括螺旋电感器图案5a、电容器图案6a、焊盘9a、以及键合线10a。部分b包括螺旋电感器图案5b、电容器图案6b、焊盘9b、以及键合线10b。部分c包括螺旋电感器图案5c、电容器图案6c、焊盘9c、以及键合线10c。

在这样的情况下，关于输入信号的基频(f0)，分别地，滤波器电路的部分a和部分b具有与二次谐波频率(2f0)相对应的谐振电路，并且部分3类似地具有与三次谐波频率(3f0)相对应的谐振电路。