[发明专利]密封防水型发光灯的封装方法及密封防水型发光灯座

权利要求书

1.一种密封防水型LED发光二极管灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将二条导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；

2)用模具成型用于安装发光二极管的灯座；

3)将焊好引线的发光二极管或在发光二极管上套好各种造型的装饰物放置在灯座中；

4)扣合灯座；

5)用超声波机将相扣合后灯座的周边熔焊连接为一体，构成一个密封的发光灯。

2.一种用如权利要求1所述方法制作的密封防水型发光灯座，其特征在于，采用两个半体构件扣合后构成，两个半体构件扣合后，其内部形成容积腔，其一端形成一供发光二极管插入的孔，其另一端形成两个彼此隔开，供二极管的两条导线或三条导线穿过的小孔。

3.根据权利要求2所述的密封防水型发光灯座，其特征在于，所述半体构件呈半圆柱形结构，其内部是一空腔，其一端是一半圆孔，其另一端是两个彼此隔开的小半圆孔，半圆柱形结构的一侧边表面设有一卡条，卡条的两端各设有一卡销，其另一侧边表面设有与所述卡条和卡销对应的卡槽和卡孔，两个半构件通过卡条和卡销相扣合连接后构成一圆柱形灯座。