[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有特定胶层结构的多层电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

一般地，多层电路板可由内层板和外层板热压合形成。内层板与外层板之间设置胶片，热压合后内层板与外层板之间通过胶片紧密粘着固定，从而形成多层电路板。通常，胶片上预先开设有开口区域，该开口区域主要用于使得多层电路板在特定区域具有合适的挠折性，从而使得该多层电路板可弯折并应用到具体的电子装置中。然而，在外层板与内层板热压合过程中，胶片由于受热会软化呈熔融状态，在热压合至开口区域时，由于胶片在该开口区域相对两边缘处的落差较大(例如该胶片的厚度为25μm时，该开口区域边缘处的落差为25μm)，从而该胶片与外层板或内层板之间夹杂的气体停留在该开口区域相对两边缘处而无法及时散逸出去，该气体在热压合后形成气泡。多层电路板在后续加工中，该气泡受热膨胀而形成隆起区域，其不仅影响多层电路板的外观品质，而且使得多层电路板在后续加工或使用过程中容易造成脱层而使电路板失效。并且，在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层可能会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，影响多层电路板的导通品质。

因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地避免多层电路板内形成气泡，并防止线路断裂的多层电路板及其制作方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种多层电路板及其制作方法。

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。

一种多层电路板，包括内层板、外层板、胶片和干膜，该胶片贴合在该内层板与该外层板之间，该胶片开设有开口区域，该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域具有由该胶片形成的缓冲部，该干膜贴合在该外层板。

相对于现有技术，本技术方案的多层电路板及其制作方法，在胶片上开设开口区域，并在该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域在热压合方向上设置锯齿形结构或波浪形结构，使得内层板与外层板热压合后该胶片的锯齿形结构或波浪形结构在该开口区域形成缓冲部，从而可有效驱赶停留在该开口边缘区域内的气体，避免该开口边缘区域处形成气泡隆起区域，改善多层电路板的外观品质，并有效防止多层电路板在后续加工或使用过程中脱层而失效。并且，由于外层板与内层板在该开口边缘区域处的高度差被缓冲部有效减小，从而在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层不会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，进而提高多层电路板的导通品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的多层电路板的制作方法流程图。

图2是图1的方法采用的内层板和外层板的结构示意图。

图3是图1的方法采用的胶片的第一种结构示意图。

图4是图1的方法采用的胶片的第二种结构示意图。

图5是图1的方法利用第一滚压装置将内层板与外层板通过胶片进行热压合的示意图。

图6是图5沿I-I方向的俯视图。

图7是图1的方法利用第二滚压装置将干膜热压合至外层板的示意图。

图8是采用图1的多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板的结构示意图。

图9是图8沿II-II方向的俯视图。

主要元件符号说明

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的多层电路板及其制作方法作进一步详细说明。