[发明专利]大规格地砖施工方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑业技术施工领域，具体涉及一种大规格地砖施工方法。

背景技术

大规格地砖的铺设施工现在仍然是在沿用老的湿贴施工法，即采用1∶2或者1∶3的水泥砂浆在地面上均匀抹平之后粘贴地砖。由于水泥砂浆稠度大，地砖与水泥砂浆之间很容易形成水泡，一般小规格地砖挤掉水泡比较容易，但大规格地砖挤掉水泡则很困难，等到水泥砂浆硬化后，有水泡的地方就会出现空鼓现象。而且大规格地砖重量大，用湿贴法平整度也难控制，重新返工也很麻烦，并会造成不必要的地砖破损。而且湿贴法，各个地砖之间通过水泥砂浆粘连在一起，大规格地砖热胀冷缩现象又较为明显，长时间使用，很容易起拱，房屋沉降也会导致地砖起拱，影响房屋的正常使用以及美观。日后的返工维护费用也很多。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够降低空鼓率、起拱率和返工率并提高平整度，减少维护费用开支的大规格地砖施工方法。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

大规格地砖施工方法，它包括如下步骤：

(1)、基层清理：将基层表面的积灰、油污、浮浆及杂物等清理干净，若局部凹凸不平，则应将凸处凿平，凹处用水泥与砂子体积比在2.5～3.5之间的水泥砂浆补平，若凹处直径大于30mm，则用C20细石砼填平；

(2)、铺找平层砂浆：定水平线高度，按水平线高度定出面层找平厚度，拉十字线，铺前洒水湿润基层，先用水灰比为0.4～0.5的素水泥浇一遍，然后用水泥与砂子体积比在0.2～0.5之间的干硬性水泥砂浆铺找平层，铺好后刮大杠、拍实，用抹子找平，找平层厚度为1mm～2mm；

(3)、铺地砖：首前将地砖湿润后阴干，然后将地砖平放在找平层砂浆上，试铺后，翻开地砖，在地砖背面抹一层0.3～0.7mm厚的素水泥浆，然后将地砖对准原位放下并拍平实，然后根据水平线找平，使地砖各个角都平整，地砖之间的缝隙宽度保持与试铺时的缝隙宽度一致；

(4)、挑缝：地砖全部铺设完后，对缝隙经行挑浆，并用嵌缝工具抹光，缝隙深度与地砖厚度一致；

(5)、养护：挑缝完24小时以后，对地面经行洒水，然后用塑料薄膜覆盖，并保持7天以上；

(6)、嵌泡沫条：用泡沫条嵌入缝隙中，填满缝隙的2/3，然后用密封胶注满缝隙，拉光，使缝隙呈内凹弧面。

本发明直接用干硬性水泥砂浆抹在地砖的背面，然后再经行铺设，充分避免了形成空鼓的可能；而且用干硬性水泥砂浆铺找平层使得地砖在拍实的过程中，容易控制平整度，使整体的平整度也易于控制。

本发明将地砖缝隙中的干硬性水泥砂浆挑去使每块地砖都成为一个独立的个体，而不再像湿贴法一样互相粘连；在缝隙中嵌入泡沫条并用密封胶密封，使得地砖之间都是弹性连接大大降低了由房屋变形沉降或者热胀冷缩所导致的起拱开裂现象，从而大大减少了日后的返工维护费用。

作为优选，本发明所用的水泥为325号以上的普通硅酸盐水泥，所用的砂为粒径小于5mm、含泥量小于3％的中砂或粗砂。采用上述水泥和砂，使得混合后的干硬性水泥砂浆更为均匀，粘性更强。

作为优选，贴纸带步骤中，所述的纸带为普通单面胶带纸。

作为优选，嵌泡沫条步骤中所述的密封胶为中性硅硐建筑密封胶。采用中性硅硐建筑密封胶不仅使密封效果更好，还能起到耐火的作用，避免产生安全隐患。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、本发明直接用干硬性水泥砂浆抹在地砖的背面，然后再经行铺设，充分避免了形成空鼓的可能；而且用干硬性水泥砂浆铺找平层使得地砖在拍实的过程中，容易控制平整度，使整体的平整度也易于控制；

2、本发明将地砖缝隙中的干硬性水泥砂浆挑去使每块地砖都成为一个独立的个体，而不再像湿贴法一样互相粘连；在缝隙中嵌入泡沫条并用密封胶密封，使得地砖之间都是弹性连接大大降低了由房屋变形沉降或者热胀冷缩所导致的起拱开裂现象，从而大大减少了日后的返工维护费用。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1、本发明在浙江省湖州市农业银行综合大楼工程的实施过程如下：

(1)、基层清理：将基层表面的积灰、油污、浮浆及杂物等清理干净，若局部凹凸不平，则应将凸处凿平，凹处用1∶3水泥砂浆补平，若凹处直径大于30mm，则用C20细石砼填平；