[发明专利]电镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种可节省空间并提高电镀均匀度及电镀效率的电镀装置。

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。

电镀工艺广泛用于制作电路板，详情可参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methodsfor achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；CircuitWorld；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。现有的一种电镀装置包括电镀槽、传送单元、阳极板和导电刷。该传送单元和阳极板均位于电镀槽内。待镀电路板在传送单元的带动下沿一条直线移动。阳极板垂直待镀电路板的移动方向设置于待镀电路板的两侧，用于向待电镀液中提供阳离子。导电刷位于待镀电路板的正上方，用于接触待镀电路板并向待镀电路板的上表面提供电流以进行电镀。由于待镀电路板沿直线移动，电镀槽通常会设计得很长以提高电镀效率，如此，电镀装置需要占据大量空间。并且，阳极板的设置方式使得待镀电路板中心远离阳极板处的阳离子浓度低，直接导致待镀电路板表面的镀层厚度不均。而利用导电刷向待镀电路板表面传导电流，一方面，接触面积小，不利于提高电镀效率，另一方面，导电刷自身也会沉积镀层，使用一段时间就得更换新的导电刷。

因此，有必要提供一种电镀装置以节省空间并提高电镀均匀度及电镀效率。

发明内容

一种电镀装置，用于对连续传送的柔性基材进行电镀。所述电镀装置包括一个放送轮、一个卷收轮、一个盛有电镀液的电镀槽、多个可导电的传送轮以及多个阳极板。所述放送轮和卷收轮均设置于所述电镀槽外。所述多个传送轮和多个阳极板均设置于电镀槽内。所述多个阳极板及多个可导电的传送轮均浸没在所述电镀液中。所述放送轮用于将柔性基材放送至电镀槽内。所述多个传送轮用于通过转动将放送轮放送的柔性基材传送至卷收轮，并用于导电给所传送的柔性基材。所述多个阳极板基本平行设置。每个阳极板均具有相对的第一端和第二端，在任意相邻的两个阳极板中，两个阳极板的第一端相邻，两个阳极板的第二端相邻。一个阳极板的第一端与一个传送轮相邻，另一个阳极板的第二端与另一个传送轮相邻。所述柔性基材通过所述两个传送轮时在所述相邻的两个阳极板之间被传送。所述多个阳极板用于作为阳极使得在多个传送轮之间传送的柔性基材在导电状况下进行电镀。所述卷收轮用于卷收来自多个传送轮的电镀后的柔性基材。

本技术方案的电镀装置的电镀装置具有多个传送轮，所述多个传送轮除了向柔性基材提供电流，还可移动电镀中的柔性基材并改变柔性基材的移动方向，从而可使柔性基材在电镀槽内循环前进，充分利用电镀槽的空间，提高电镀效率。此外，所述多个阳极板均平行于柔性基材，从而柔性基材表面各处电流密度均相等，可提高电镀的均匀性。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电镀装置的结构示意图。

图2是使用本技术方案实施例提供的电镀装置对柔性基材进行电镀的示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本技术方案的电镀装置进行详细说明。

请参阅图1，本技术方案提供一种电镀装置10，用于对连续传送的柔性基材进行电镀。所述柔性基材为柔性材质。所述电镀装置10包括一个放送轮11、一个卷收轮12、一个盛有电镀液的电镀槽13、多个可导电的传送轮、多个绝缘的传动轮、一个可导电的传动滚轮、多个阳极板、多个绝缘隔板、一个阳离子补充槽19和一个阳离子自动补充系统20。所述电镀液可为包含硫酸铜、硫酸和盐酸等的混合液。

所述放送轮11和卷收轮12均位于所述电镀槽13外。所述放送轮11用于卷绕柔性基材并向电镀槽13内放送柔性基材。所述卷收轮12用于卷收来自放送轮11的、在电镀槽13内电镀后的基材。也就是说，所述柔性基材可自所述放送轮11进入电镀槽13，并在完成电镀后被输出至所述卷收轮12并被卷收轮12卷收。